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  • 22
    2024-09

    稳压二极管原理,参数和动态电阻特性

    ▉ 稳压二极管——原理 稳压二极管,英文名字Zener diode,又叫齐纳二极管,利用PN结反向击穿状态,其电流可在很大范围内变化而电压基本不变的现象,制成的起稳压作用的二极管。此二极管是一种直到临界反向击穿电压前都具有很高电阻的半导体器件。在这临界击穿点上,反向电阻降低到一个很小的数值,在这个低阻区中电流增加而电压则保持恒定,稳压二极管是根据击穿电压来分档的,因为这种特性,稳压管主要被作为稳压器或电压基准元件使用。下面是稳压管常见的电路图。稳压效果和限流电阻R有关系,在之前的文章中,有提到

  • 21
    2024-09

    联发科5G芯片Helio M70有望2019年亮相

    联发科5G芯片Helio M70有望2019年亮相

    联发科5日宣布旗下采用台积电7奈米制程技术的Helio M70 Modem晶片解决方案,已决定将在2019年正式出货,这个全新世代的Modem晶片产品线几乎早了半年宣布推出及量产,除了宣示联发科在5G通讯技术更完整的布局决心及一贯性的强大研发战力外,也凸显5G市场及应用商机已开始发酵,在记住落后就是挨打的教训下,联发科这一次5G晶片紧追高通(Qualcomm)新品6个月的时间差,而且不断试图追近的举动,将是公司自切入全球手机晶片市场以来,最佳的弯道超前时机。联发科执行长蔡力行也表示,公司拥有广

  • 20
    2024-09

    高性能网络平台纯国产!龙芯四核CPU+紫光DDR3内存

    高性能网络平台纯国产!龙芯四核CPU+紫光DDR3内存

    虽然和世界先进水平仍有较大差距,不过这几年国产半导体的进步是有目共睹的,性能也在迎头赶上。 近日,龙芯中科就发布了一套高性能的网络平台“3A3000+7A1000”,实现了从硬件到操作系统、应用的完全国产、自主、可控。 本方案采用国产龙芯高性能四核3A3000处理器,搭配龙芯第二代自主设计7A1000桥片,表贴紫光DDR3 4GB国产内存。 它还支持6路高速千兆网口,板贴16GB SATA NANDriver存储,并提供M.2、SATA2.0扩展,外围接口则有16路PCI-E、4路USB2.0

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    2024-09

    索尼被曝与AMD合作研发7nm Navi GPU 或用于PS5

    索尼被曝与AMD合作研发7nm Navi GPU 或用于PS5

    在台北电脑展的活动上,AMD再次确认了显卡路线图,并承诺每年都会有新GPU产品推出。比如,今年是7nm Vega,明年是7nm Navi(仙后座)…… 善于走在爆料前沿的澳媒TweakTown给出消息,索尼正与AMD密切开发基于Navi架构的新品,其定制程度相当高,可以满足主机产品能效、成本的多重要求。 报道还强调,这颗SoC的设计目标是全程跑满4K 60FPS。 无疑,该产品最有希望用在下一代PlayStation主机上,比如叫做“PS5”。 此前,AMD的半定制SoC已经出现在Xbox O

  • 18
    2024-09

    SoC开发者的福利来了?UltraSoC与Imperas联手“搞事情”

    UltraSoC和Imperas今日宣布:双方将达成一项广泛的合作,为多核系统级芯片(SoC)开发人员提供结合了嵌入式分析技术和虚拟平台技术的强大组合。根据协议条款,UltraSoC将把Imperas开发环境的关键元素纳入其提供的工具中,从而为设计人员提供一个统一的系统级预处理和后处理芯片开发流程,显著地缩减了产品开发时间和整体开发成本。 通过结合半导体知识产权(IP)和相关软件,UltraSoC提供行业领先的独立片上监测、分析和调试技术。Imperas首创的虚拟平台方法使得软件开发人员能尽早

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    2024-09

    台积电7nm已经量产 强攻5nm计划明年量

    台积电7nm已经量产 强攻5nm计划明年量

    根据外媒报道,在21日台积电举办技术研讨会,CEO魏哲家表示7nm制程的芯片已经开始量产,同时他还透露台积电的5nm制程将会在2019年年底或2020年初投入量产。 目前,台积电已经在7nm工艺节点上占据统治地位,拿下了众多大客户的大订单。有媒体报道称,台积电的最新InFO技术已获得苹果认可,使得它能够获得为今年发布的iPhone制造A12处理器的订单。除此之外,下半年台积电还会给华为(麒麟)、高通、AMD、NVIDIA等十余家客户生产新的芯片。 根据台积电官方人士介绍,增强版7nm芯片Tap

  • 16
    2024-09

    AI 新创公司Wave Computing ,有望撼动英伟达龙头地位?

    美国硅谷新创公司Wave Computing专门开发机器学习芯片,可依照资料所处地点和用途,客制化不同的系统和方案,可望撼动NVIDIA在机器学习芯片领域的龙头地位。该公司于2009年创立至今募得1亿多美元资金。 据Electronic Design报导,Wave Computing执行长Derek Meyer表示,他们旗下芯片完成任务的时间,比绘图芯片(GPU)快上数百倍,可以爬梳数百万张影像或数小时的演说,专攻AI演算法的训练和推论。 Wave Computing以前是开发通用芯片,但20

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    2024-09

    降压DC/DC转换器LM2770/88/97/98的性能特性及应用

    LM2770,LM2788,LM2797和LM2798DC/DC转换器,从扩展的锂离子电池2.7V到5.5V能输出电流高达250mA.独特的动态增益架构提供效率高达90%,和传统的需要外接电感器的降压调整器相似。两种微细封装可供选择,四个小型陶瓷电容和不需要外接电感为工程师提供了很紧凑的占位面积,能最小化板的空间和优化材料清单(BOM).LM2770还有用户选择的输出电压以增加设计灵活性,低功耗低压降的睡眠模式降低静态电流,大大地改善了待机时间.LM2797和LM2798具有输入和输出电压监视

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    2024-09

    锂离子电池分容技术

    在生活中,你可能接触过各种各样的电子产品,那么你可能并不知道它的一些组成部分,比如它可能含有的锂离子电池,那么接下来让电子物料现货网带领大家一起学习锂离子电池分容技术。 随着社会经济的发展,二次电磁呈现出高效、清洁、无污染的优势,锂离子电池在使用寿命以及功率密度、能量密度跟环保性能上面拥有显著的优势,所以,锂离子电池的未来电动车以及混合动力电池的理想动力电源,锂电池在生产的过程当中,需要对电信进行分成以及分容,以此来保障产品出厂时候的品质; 第一种解释:锂离子电池分容:简单理解就是容量分选、性

  • 11
    2024-09

    联发科发布Helio A22处理器 对标骁龙低端系列

    联发科发布Helio A22处理器 对标骁龙低端系列

    在高端领域,高通公司几乎“垄断”了SoC市场,虽然苹果和三星甚至华为也有高端嵌入式处理器,但大多数供应自家产品,很少供给其他手机品牌,而且有能力大规模量产的目前也主要是高通。但在中低端领域联发科还颇为顽强,与高通形成了一定竞争。 根据联发科方面的消息,近日他们宣布了Helio A系列处理器,以往Helio只有X和P系列,X系列定位比P系列高一些,现在的A系列则是作为补充,比P系列处理器稍微提升了一些,主要将于高通的骁龙400系列竞争。这就意味着这款产品的目的还是要对标高通的低端产品,并没有拉高

  • 10
    2024-09

    二极管可以减少反向电流吗?

    对于二极管来说,单向导电性并不重要,因为无论何种类型的二极管,其工作频率都有上限,一旦超过这个上限,它就会完全丧失单向导电性,这等于导线,因为它的结电容在频率很高时几乎为零,此时二极管就完全失去了其作用。 只要二极管有一个结容,就必然会影响反向恢复时间和反向电流,我们不希望看到反向电流,而且反向电流太大也会把二极管击穿! 所以,我们可以控制并减少反向电流吗?回答是肯定的! 可采取哪些具体措施?一个简单的方法就是将二极管再并联成一个电容! 实际上,C5的主要作用就是吸收过高的反向电压,即当二极管

  • 07
    2024-09

    半导体元器件的热设计:传热和散热路径

    热量通过物体和空间传递。传递是指热量从热源转移到他处。 三种热传递形式热传递主要有三种形式:传导、对流和辐射。・传导:由热能引起的分子运动被传播到相邻分子。・对流:通过空气和水等流体进行的热转移・辐射:通过电磁波释放热能 散热路径产生的热量通过传导、对流和辐射的方式经由各种路径逸出到大气中。由于我们的主题是“半导体元器件的热设计”,因此在这里将以安装在印刷电路板上的IC为例进行说明。 热源是IC芯片。该热量会传导至封装、引线框架、焊盘和印刷电路板。热量通过对流和辐射从印刷电路板和IC封装表面传