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  • 12
    2024-11

    ic交易网:有几种温度传感器类型?

    1.电阻温度传感器电阻式温度传感器是由半导体或半导体制成的温度场,随着温度的变化,电阻值也会发生变化。我们知道铂电阻和铜热电阻属于半导体,半导体主要包括热敏电阻。它的测量范围可以达到1000摄氏度。 2.热电偶温度传感器热电偶的任务规则基于热电效益。两种半导体结合起来关闭邮件路由。由于两种温度不同,将形成热电动力。热电动力只与半导体材料和温度有关。热电偶温度传感器的测量范围很广,达到-300-2800摄氏度。3.集成温度传感器集成温度传感器是集成温度传感元件、膨胀电路、补偿电路等的温度传感器。

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    2024-11

    集成芯片,半导体和集成电路的区别

    一。分类不同。 芯片是电子技术中实现电路小型化的一种方法,通常是在半导体晶圆的表面制造。 半导体是指在室温下导体和绝缘体之间具有导电性的材料。半导体广泛应用于消费电子、通信系统、医疗仪器等领域。 集成电路是一种微电子器件或器件。利用一定的技术,将电路中所需的晶体管、电阻器、电容器、电感器等元器件和布线连接起来。 二。不同的特点。 芯片在半导体芯片表面制造电路的集成电路又称薄膜集成电路。另一种厚膜集成电路是由独立的半导体器件和无源器件集成在基板或电路板上的小型化电路。 物质有多种形式,如固体、液

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    2024-11

    打破芯片设计障碍,这些方面突破嵌入式芯片设计难点

    就我国目前芯片设计能力而言,当前的芯片设计制造的产品未能完全满足市场需求。为此,芯片设计业仍需大量人才投入。为增进大家对芯片设计的了解,小编往期带来诸多相关文章。而本文对于芯片设计的讲解,将以嵌入式芯片为由头,探讨需从哪些方面突破嵌入式芯片设计。 国产芯片的现状老生常谈了,拿小编比较熟悉的FPGA这类高速处理器来讲,国内大抵分为两大阵营,一个是纯民营,一个纯国营。前者以京微雅阁为代表,主打正向产品,前阵子闹得比较凶,如今好像已经倒闭了,倒闭前的芯片水平大概停留在Xilinx90年代的水平。后者

  • 09
    2024-11

    基于Microchip的低成本高精度电流检测方案

    BMS(Battery Management System)是连接新能源车核心部件电池与整车的桥梁。受益于新能源车的发展,作为核心部件的BMS也得到了飞速的发展。BMS根据控制的结构不同分为主从式BMS和一体机BMS。无论哪种控制结构,总电流检测是必不可少的。BMS的电流检测分为传统霍尔传感器检测方式和分流器的检测方式。经过分析,基于分流器的直接式电流采样技术的电流传感器方案成本更低、精度更高,是汽车和能源存储系统BMS应用的首选。 分流器检测方式之所以成为首选,一方面是由于其较高的测量精度和

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    2024-11

    在PCB线路板制作中关于沉铜有哪些注意事项

    pcb线路板沉铜的注意事项有哪些呢?在pcb线路板制作过程中,沉铜是一个影响线路板质量好坏的重要工序,如果出现一些缺陷,就会导致线路板报废,因此对于pcb线路板沉铜就需要注意一些问题,具体内容下面来介绍。 1、电镀槽在开始生产的时候,槽内铜离子含量低,活性不够,所以在操作前一般先以假镀先行提升活性再做生产,才能达到操作要求。 2、负载会对线路板质量带来极大影响。太高的负载会造成过度的活化而使槽液不安定。相反若太低则会因H2的流失而形成沉积速率过低。故最大值与最小值应与供应确认作出建议值。 3、

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    2024-11

    【亿配芯】黑科技来啦~

    众所周知,久坐其实是一件极其不健康的事情。如果长时间保持同一姿势、或者坐姿不正确,腰椎、背部难免疼痛,严重者甚至会造成永久损伤。可如今,绝大多数人的工作性质都是一坐一整天。于是,如何才能坐的正确、坐的舒服、坐的健康已经成为继“午饭吃什么”之后大家最为关注的话题了。下面就随小编一起来了解一下相关内容吧。 黑科技!专治坐姿不正的传感器来了 日前,一款全新的智能可穿戴设备—Koach研发成功并且准备众筹问世。这款Koach不仅仅能够时刻监测佩戴者的坐姿,甚至还可以进行人机对话,随时随地提醒进行坐姿提

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    2024-11

    当代系统设计中MCU选择 需要考虑以下七个关键方面

    当代系统设计中MCU选择 需要考虑以下七个关键方面

    设计师在查看任何电子元件目录时,能够很明显地注意到,会有很多潜在的微控制器(MCU)选项。可供选择的产品种类繁多,从另一侧面也证明MCU已成为现代系统实现中必不可少的一部分,目前很难找到不包含MCU的电子产品。 考虑到设计师需要为设计找到最佳选项,而且要以一种更有条理的方式区面对快速的变化,这种广泛的可能性也呈现出巨大的挑战。在查看MCU选项时,需要考虑以下七个关键方面,这样能够有助于找出目录中哪些产品最能满足您的特定需求。 架构 对于嵌入式设计,最重要的考虑因素是MCU核心处理器内核性能是否

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    2024-11

    即将上阵的2亿台终端要采用的语音智能音箱方案,瑞芯微电子RK3229芯片也疯狂

    美国时间5月17日,谷歌I/O开发者大会上,瑞芯微电子(Rockchip)率先向全球发布基于Android 系统平台的RK3229谷歌语音助手(Google Assistant)解决方案。 瑞芯微电子RK3229谷歌语音助手方案定位于中高端智能音箱产品及智能语音交互系列产品,采用四核Cortex-A7内核架构,在语音算法上结合谷歌在音频领域深厚的技术积累:支持声源定位、声源增强、回声消除、噪音抑制技术。 RK3229在行业内率先支持8路数字硅麦直连的芯片方案,从而实现高性价比,高扩展性的整体解

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    2024-11

    电子元器件中英文常用名字对照及翻译(亿配芯城)

    1.电阻 固定电阻:RES 半导体电阻:RESSEMT 电位计;POT 变电阻;RVAR 可调电阻;res1..... 2.电容 定值无极性电容;CAP 定值有极性电容;CAP 半导体电容:CAPSEMI 可调电容:CAPVAR 3.电感:INDUCTOR 4.二极管:DIODE.LIB 发光二极管:LED 5.三极管 :NPN1 6.结型场效应管:JFET.lib 7.MOS场效应管 8.MES场效应管 9.继电器:PELAY. LIB 10.灯泡:LAMP 11.运放:OPAMP 12.数

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    2024-11

    【亿配芯城】ADI与X-Microwave合作,简化射频、微波和毫米波设计及评估

    ADI与X-Microwave LLC——一家领先的射频和微波模块提供商合作,帮助设计人员更快速、更高效地评估射频器件及开发完整信号链原型。作为合作的第一级阶段,X-Microwave将把250款以上的ADI射频、微波和毫米波产品变成插入式模块。 ADI公司提供业界最齐全的1,000款以上射频、微波和毫米波器件,另外还有相关软件和支持工具来帮助射频工程师为DC到100 GHz的各种应用开发完整信号链解决方案。利用X-Microwave的创新资源,工程师们只需搭配各种“构建模块”并利用X-Mic

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    2024-11

    高集成度模拟前端AFE AD7124在RTD测温场合的应用

    就势工业生产的竿头日进,温度测量与主宰了不得重要,温度参数的准确测量对输出为人、生儿育女频率和安全可靠的运行重大。看成一家高性能模拟大厂,ADI公司兼而有之应有尽有的测温/控温方案,从无源的电阻式温度检测器RTD、挡泥板Thermocouple (TC),到第一手电流/电压模拟量输出、SPI/IIC数目字接口输出的半导体温度传感器。 与ADI经合三十从小到大的代理商——Excelpoint世健商号技术支持工程师Vincent Chen向我们介绍了ADI商社广受欢迎的适用于工业接触式RTD测温的

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    2024-10

    非高精密运用的功率电阻

    第一章电阻器的输出功率 电阻器的最大功率界定为在特定工作温度下,假定气体不商品流通,电阻器持续一切正常工作中容许耗费的至大功率。在其中特定工作温度一般为25℃,70℃,125℃。必须非常强调的是,电阻器持续一切正常工作中指的不但是电阻器不毁坏,且电阻器的电阻值转变应在容许范畴内。 一般人们用降功率曲线图来叙述电阻器的输出功率和工作温度的关联。工作温度越高,电阻器热管散热工作能力受限制,输出功率缩小。当工作温度做到極限时,电阻器丧失热管散热工作能力,其输出功率降至零。 第二章功率电阻的归类 一般