芯片资讯
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2024-05
罚款近千万，富士康前高管受贿被判刑
3月10日，据台湾媒体《联合报》报道，鸿海集团（即富士康）前高级副总经理廖万城等人通过大陆采购设备，撤销抵扣。台北法院判处前者有期徒刑，并处罚金3人。 鸿海集团起诉大陆一家生产线设备制造商负责人廖、邓、郝三人涉嫌损害公司利益。台北地方法院裁定，三人应共同向鸿海集团支付183745296日元，约合人民币340,000元，合计约970万元人民币。 同时，在回扣案的刑事责任部分，法院认定廖万城在2022年索贿，并指示下属采购特定产品，在验收期间陪同。廖某被判处有期徒刑2年。 据悉，廖万成曾于2006
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2024-05
三星电子在美国的半导体芯片工厂建设预算将超250亿美元
3月17日消息，根据行业消息源，三星电子位于美国得克萨斯州泰勒市（Taylor）的半导体芯片工厂受到“通货膨胀”影响，原本的投资预算从170亿美元（当前约1173亿元人民币）上涨至250亿美元（当前约1725亿元人民币），增加了80亿美元。 就在今年1月16日消息，三星电子半导体芯片部门负责人庆桂显（KyungKye-hyun）本周五在个人Instagram上表示，位于美国得克萨斯州泰勒市（Taylor）的新半导体工厂建设进展顺利，将按计划在今年内完工。他在Instagram中表示：“泰勒市的
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2024-05
美国和加拿大将加大半导体制造双边互补合作
3月25日据路透社报道 美国和加拿大于当地时间周五表示，随着IBM表示有意在加拿大扩张，他们将共同努力建立双边半导体制造走廊。 与此同时，正在加拿大访问的美国总统拜登与加拿大总理特鲁多发表联合承诺，共同反对专制政权，部分方式是减少这些国家在关键矿产和半导体方面对其他国家的依赖。 加拿大总理办公室在一份声明中表示，加拿大政府将向半导体产业投资2.5亿加元(合1.8194亿美元)，以促进研发和制造。 拜登和特鲁多在一份联合声明中表示，作为谅解备忘录的一部分，IBM将提供“一项重大投资，在其位于魁北
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2024-05
中国首款7纳米车规级SoC芯片“龍鷹一号”在武汉发布量产
3月30日在武汉经开区，领先的汽车电子芯片整体解决方案提供商湖北芯擎科技有限公司举办“龍鷹一号”量产发布会，正式宣布中国首款7纳米车规级SoC芯片“龍鷹一号”的量产和供货。同时，搭载“龍鷹一号”的多款国产车型将于三个月后开始陆续面市。汪凯博士及与会嘉宾上台开启量产启动仪式 现场众多国内国际知名车企的相关领导和研究院负责人、相关政府领导、产业界资深专家、股东和投资人、生态合作伙伴，及媒体朋友出席本次量产发布会，一同见证“龍鷹一号”的量产和腾飞。芯擎科技董事兼CEO汪凯博士发表主旨演讲，并与重量级
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2024-05
台积电与美国政府就芯片半导体补贴细节进行沟通
路透社4月10日消息称，台积电周一表示，正在与华盛顿就一项旨在促进美国芯片半导体制造业的法律“指导意见”进行沟通，该法律引发了对半导体补贴标准的担忧。 此次台积电与美国政府的沟通是关于“芯片法案”指导意见的细节问题，而“芯片法案”是一项旨在鼓励美国半导体制造业的法律。该法案规定了一系列获得补贴的条件，包括与美国政府分享超额利润等。此外， 申请过程本身可能会暴露公司的战略机密，这也成为了一些企业申请补贴的担忧所在。值得一提的是，此前台积电已经宣布计划在美国亚利桑那州新建工厂，以支持美国在本土制造
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2024-05
美国官员：正与盟友协商“优化”全球半导体芯片供应链
4月17日据彭博社报道，半导体芯片项目办公室主任Mike Schmidt表示，美国不希望看到恶性竞争，并指出非建设性竞争态势存在风险。他认为，美国与合作伙伴和盟友以互惠互利的方式合作是一个巨大的机会。 美国一位高级官员表示，美国正与合作伙伴和盟友努力简化全球半导体供应链，并恢复其在芯片技术方面的领先优势。 各国都在为自己的芯片制造集群奠定基础，以保护本国经济不受疫情期间半导体短缺造成的破坏。但这种争夺芯片自主权的竞赛可能最终复制全球芯片供应链，并浪费数十亿美元，引发了一些行业分析师的担忧。 对
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2024-04
美韩会晤半导体芯片供应将是会议主题
据4月24日《南华早报》报道，韩国总统尹锡悦正在美国进行为期一周的访问，半导体芯片供应成为美韩峰会议程的主要议题。 美国商务部公布了《芯片法案》的“国家安全护栏”规则，禁止资金用于“相关外国”的项目，特别是中国大陆、俄罗斯、伊朗和朝鲜。韩国是全球半导体芯片行业的强国，三星和SK海力士等大公司在内存和处理芯片市场占有重要地位。 分析人士认为，一些世界领先的芯片制造商在扩大其在中国大陆的设施方面将受到阻碍。上个月，尹锡悦在与美国贸易代表Katherine Tai会面时，要求美国解决韩国芯片制造商对
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2024-04
工信部：我国Q1集成电路产量722亿块
5月6日消息，工信部网站发布2023年一季度电子信息制造业运行情况。 数据显示，一季度，我国电子信息制造业运行表现出4大特点：生产降幅收窄，出口持续下滑，效益有所改善，投资保持增长。其中，生产方面，一季度，规模以上电子信息制造业增加值同比下降1.1%，降幅较1~2月份收窄1.5个百分点。3月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长1.2%。主要产品中，手机产量3.31亿台，同比下降7%，其中智能手机产量2.39亿台，同比下降13.8%；微型计算机设备产量0.79亿台，同比下降22.5%；集成电
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2024-04
1-4月出货量13,590亿颗同比减少34%，MLCC供应商产能降载恐成短期常态
据TrendForce集邦咨询统计，今年1~4月MLCC供应商总出货量为13,590亿颗，对比2021年同期减少34%，显示全球经济问题对MLCC产业冲击力较大。 第二季至今，由于品牌端与ODM订单需求起伏不定，加上降价压力不断，导致MLCC供应商持续控制产能降载，以维持供货、库存、价格三者间的平衡。5月份日厂平均产能稼动率为78%；陆厂、台厂、韩厂则约60～63%，在终端消费需求持续低迷的情况下，供应商减产降载恐成为短期常态。 从MLCC需求主要市场来看，手机方面，华为、荣耀、OPPO第二季
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2024-04
SK海力士发布最快达9.6Gbps的DDR5 DRAM
5月30日消息，据SK海力士官网宣布，他们已经开发出了目前DRAM中最为微细化的第五代10纳米级（1b）技术，并将适用其技术的DDR5服务器DRAM提供给英特尔公司。这项技术已经被英特尔的数据中心存储器认证程序（The Intel Data Center Certified memory program）认可，这是服务器用第四代至强®可扩展平台*（ Intel® Xeon® Scalable platform）所采用的存储器产品兼容性的正式认证流程。 *HKMG（High-K Metal Ga
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2024-04
意法半导体将与我国三安光电成立SIC碳化硅半导体合资公司
6月8日消息，意法半导体（STMicroelectronics）在官网宣布，将与三安光电在中国成立200mm SIC碳化硅器件制造合资企业司，预计2025年第四季度投产，预计到2030年SIC碳化硅半导体收入将超过50亿美元。 意法半导体（STMicroelectronics）(纽约证券交易所代码:STM)，全球半导体行业的领导者，为电子应用领域的客户提供服务；三安光电(SHA.600703)，中国化合物半导体行业的市场领导者，从事发光二极管、碳化硅、光通信、射频、滤波器和氮化镓产品，今天宣布
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2024-04
荷兰拟限制中国留学生报读半导体技术专业
6月19日消息，据美国媒体彭博社援引匿名知情人士称，在禁止向中国出口先进制程的光刻机之后，荷兰当局又准备对中国留学生“动刀”，不允许中国留学生报读荷兰高校中的涉及半导体技术专业，以防止中国留学生在学习过程中，接触到荷兰半导体的核心技术和敏感信息。 三年之前，中美贸易战和科技战打得如火如荼，时任美国总统特朗普，出台了一项法案，禁止中国留学生申请美国高校的STEM专业，同时减少中国留学生赴美签证的发放数量。所谓的STEM专业，主要涵盖科学、技术、工程和数学四大板块，这其中就涉及了半导体相关的技术和