芯片资讯
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2024-04
美韩会晤半导体芯片供应将是会议主题
据4月24日《南华早报》报道,韩国总统尹锡悦正在美国进行为期一周的访问,半导体芯片供应成为美韩峰会议程的主要议题。 美国商务部公布了《芯片法案》的“国家安全护栏”规则,禁止资金用于“相关外国”的项目,特别是中国大陆、俄罗斯、伊朗和朝鲜。韩国是全球半导体芯片行业的强国,三星和SK海力士等大公司在内存和处理芯片市场占有重要地位。 分析人士认为,一些世界领先的芯片制造商在扩大其在中国大陆的设施方面将受到阻碍。上个月,尹锡悦在与美国贸易代表Katherine Tai会面时,要求美国解决韩国芯片制造商对
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2024-04
工信部:我国Q1集成电路产量722亿块
5月6日消息,工信部网站发布2023年一季度电子信息制造业运行情况。 数据显示,一季度,我国电子信息制造业运行表现出4大特点:生产降幅收窄,出口持续下滑,效益有所改善,投资保持增长。其中,生产方面,一季度,规模以上电子信息制造业增加值同比下降1.1%,降幅较1~2月份收窄1.5个百分点。3月份,规模以上电子信息制造业增加值同比增长1.2%。主要产品中,手机产量3.31亿台,同比下降7%,其中智能手机产量2.39亿台,同比下降13.8%;微型计算机设备产量0.79亿台,同比下降22.5%;集成电
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2024-04
1-4月出货量13,590亿颗同比减少34%,MLCC供应商产能降载恐成短期常态
据TrendForce集邦咨询统计,今年1~4月MLCC供应商总出货量为13,590亿颗,对比2021年同期减少34%,显示全球经济问题对MLCC产业冲击力较大。 第二季至今,由于品牌端与ODM订单需求起伏不定,加上降价压力不断,导致MLCC供应商持续控制产能降载,以维持供货、库存、价格三者间的平衡。5月份日厂平均产能稼动率为78%;陆厂、台厂、韩厂则约60~63%,在终端消费需求持续低迷的情况下,供应商减产降载恐成为短期常态。 从MLCC需求主要市场来看,手机方面,华为、荣耀、OPPO第二季
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2024-04
SK海力士发布最快达9.6Gbps的DDR5 DRAM
5月30日消息,据SK海力士官网宣布,他们已经开发出了目前DRAM中最为微细化的第五代10纳米级(1b)技术,并将适用其技术的DDR5服务器DRAM提供给英特尔公司。这项技术已经被英特尔的数据中心存储器认证程序(The Intel Data Center Certified memory program)认可,这是服务器用第四代至强®可扩展平台*( Intel® Xeon® Scalable platform)所采用的存储器产品兼容性的正式认证流程。 *HKMG(High-K Metal Ga
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2024-04
意法半导体将与我国三安光电成立SIC碳化硅半导体合资公司
6月8日消息,意法半导体(STMicroelectronics)在官网宣布,将与三安光电在中国成立200mm SIC碳化硅器件制造合资企业司,预计2025年第四季度投产,预计到2030年SIC碳化硅半导体收入将超过50亿美元。 意法半导体(STMicroelectronics)(纽约证券交易所代码:STM),全球半导体行业的领导者,为电子应用领域的客户提供服务;三安光电(SHA.600703),中国化合物半导体行业的市场领导者,从事发光二极管、碳化硅、光通信、射频、滤波器和氮化镓产品,今天宣布
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2024-04
荷兰拟限制中国留学生报读半导体技术专业
6月19日消息,据美国媒体彭博社援引匿名知情人士称,在禁止向中国出口先进制程的光刻机之后,荷兰当局又准备对中国留学生“动刀”,不允许中国留学生报读荷兰高校中的涉及半导体技术专业,以防止中国留学生在学习过程中,接触到荷兰半导体的核心技术和敏感信息。 三年之前,中美贸易战和科技战打得如火如荼,时任美国总统特朗普,出台了一项法案,禁止中国留学生申请美国高校的STEM专业,同时减少中国留学生赴美签证的发放数量。所谓的STEM专业,主要涵盖科学、技术、工程和数学四大板块,这其中就涉及了半导体相关的技术和
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2024-04
MaxLinear半导体公司收购慧荣科技获中国两监管机构批准
6月28日消息,据智通财经消息,MaxLinear半导体公司计划以38亿美元收购慧荣科技已获得两家中国监管机构的批准,但该交易仍需获得国家反垄断监管机构的批准。交易的终止日期为8月7日,因此仍不确定最终是否获批。 自去年5月收购案宣布后,慧荣科技的股价由最高97.509美元一路下跌至接近50美元,近期慧荣科技股价由5月23日的低点51.53美元反弹,截止至6月26日慧荣科技股价收盘价为72.16美元,涨幅达40%。MaxLinear,Inc.是一家成立于2003年的半导体公司,总部位于美国加利
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2024-04
今年日本半导体设备销量,将大跌近三成!
7月10日消息,据日本半导体制造装置协会(SEAJ)近日发布的预测,2023年度日本生产的半导体设备销售额将比上年度下滑23%,降至3.0201万亿日元。该协会此前曾预计销售额将同比减少5%,但由于半导体需求低迷状态长期持续,此次大幅下调了预期。 与创下历史最高销售额纪录的2022年度(3.9222万亿日元)相比,2023年度将时隔3年首次低于上年度业绩。日本半导体制造装置协会认为,2024年度投资将再次复苏,销售额将同比增加30%。预计2025年度将同比增长10%,达到4.3187万亿日元,
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2024-04
突发!哈勃投资“依公告注销”,已投出百家芯片公司
7月19日消息,据中基协数据,截至7月17日,已注销私募基金管理人共1959家,达到2022年全年注销数量2210家的89%,其中“协会注销”类型为1594家,“主动注销”类型为335家,“依公告注销”类型为30家。值得一提的是,一级市场投资优等生“哈勃科技创业投资有限公司”也赫然在列。 哈勃投资“依公告注销”,已投出百家芯片公司公告显示,哈勃科技创业投资有限公司的出资人正是华为投资控股有限公司,该机构实缴资本30亿元。法定代表人、董事长、总经理为白熠;合规风控负责人、信息填报负责人为孔妍。所
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2024-04
高通与恩智浦、英飞凌和博世等半导体公司合作推广RISC
8 月 7 日消息,据外媒报道,根据一份声明,在高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙的领导下,高通与恩智浦、北欧半导体公司、英飞凌和博世合作,开发和推广用于芯片设计的开源RISC-V架构。这五家公司将共同投资成立一家公司,以加速基于开源RISC-V架构的未来产品的商业化。RISC-V的核心是鼓励创新,将允许任何公司在开源指令集的基础上开发尖端的定制硬件。这家新公司将设在德国,并专注于汽车芯片领域,最终将扩展到移动和物联网领域。 高通曾暗示,它可能更青睐于采用RISC-V架构而不是Arm架构来开发包括骁
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2024-04
蔚来汽车:未来一两年内,AD芯片为首的芯片将会自研量产
8 月 15 日消息,蔚来汽车科技(安徽)有限公司 副总裁 @白剑 NIO 表示:未来一两年内,辅助驾驶芯片为首的一些关键芯片也会自研量产,而且是“真全栈,全自研!”在智能硬件领域,从 NT1 开始,我们的域控制器电路和结构就是自己设计,委托代工厂生产。即使代工生产,产线的测试夹具,测试软件开发也都是自研后转给代工厂使用。未来一两年内,AD 芯片为首的一些关键芯片也会自研量产!真全栈,全自研!为了解答“蔚来有技术吗?” 据介绍,蔚来汽车在全球范围内已经申请、公开和授权了超过6000件专利。具体
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2024-03
微软推出自家AI芯片 Athena 降低对英伟达GPU的依赖
10月10日消息,来自外媒TheInformation的报道,微软计划在下个月发布其自主研发的AI 芯片,以减少对英伟达GPU芯片的依赖。该AI芯片的代号是Athena,微软预计将在11月14日至11月17日的Ignite开发者大会上正式宣布这款AI 芯片。根据Ignite2023的公开议程,今年的大会将重点关注将AI融入各种环境中的应用。 去年,OpenAI发布了ChatGPT,引发了人工智能领域的热潮,导致对英伟达GPU的需求急剧增加,甚至一度出现供不应求的情况。目前,微软的AzureAI

