芯片资讯
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2024-04
今年日本半导体设备销量,将大跌近三成!
7月10日消息,据日本半导体制造装置协会(SEAJ)近日发布的预测,2023年度日本生产的半导体设备销售额将比上年度下滑23%,降至3.0201万亿日元。该协会此前曾预计销售额将同比减少5%,但由于半导体需求低迷状态长期持续,此次大幅下调了预期。 与创下历史最高销售额纪录的2022年度(3.9222万亿日元)相比,2023年度将时隔3年首次低于上年度业绩。日本半导体制造装置协会认为,2024年度投资将再次复苏,销售额将同比增加30%。预计2025年度将同比增长10%,达到4.3187万亿日元,
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2024-04
突发!哈勃投资“依公告注销”,已投出百家芯片公司
7月19日消息,据中基协数据,截至7月17日,已注销私募基金管理人共1959家,达到2022年全年注销数量2210家的89%,其中“协会注销”类型为1594家,“主动注销”类型为335家,“依公告注销”类型为30家。值得一提的是,一级市场投资优等生“哈勃科技创业投资有限公司”也赫然在列。 哈勃投资“依公告注销”,已投出百家芯片公司公告显示,哈勃科技创业投资有限公司的出资人正是华为投资控股有限公司,该机构实缴资本30亿元。法定代表人、董事长、总经理为白熠;合规风控负责人、信息填报负责人为孔妍。所
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2024-04
高通与恩智浦、英飞凌和博世等半导体公司合作推广RISC
8 月 7 日消息,据外媒报道,根据一份声明,在高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙的领导下,高通与恩智浦、北欧半导体公司、英飞凌和博世合作,开发和推广用于芯片设计的开源RISC-V架构。这五家公司将共同投资成立一家公司,以加速基于开源RISC-V架构的未来产品的商业化。RISC-V的核心是鼓励创新,将允许任何公司在开源指令集的基础上开发尖端的定制硬件。这家新公司将设在德国,并专注于汽车芯片领域,最终将扩展到移动和物联网领域。 高通曾暗示,它可能更青睐于采用RISC-V架构而不是Arm架构来开发包括骁
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2024-04
蔚来汽车:未来一两年内,AD芯片为首的芯片将会自研量产
8 月 15 日消息,蔚来汽车科技(安徽)有限公司 副总裁 @白剑 NIO 表示:未来一两年内,辅助驾驶芯片为首的一些关键芯片也会自研量产,而且是“真全栈,全自研!”在智能硬件领域,从 NT1 开始,我们的域控制器电路和结构就是自己设计,委托代工厂生产。即使代工生产,产线的测试夹具,测试软件开发也都是自研后转给代工厂使用。未来一两年内,AD 芯片为首的一些关键芯片也会自研量产!真全栈,全自研!为了解答“蔚来有技术吗?” 据介绍,蔚来汽车在全球范围内已经申请、公开和授权了超过6000件专利。具体
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2024-03
微软推出自家AI芯片 Athena 降低对英伟达GPU的依赖
10月10日消息,来自外媒TheInformation的报道,微软计划在下个月发布其自主研发的AI 芯片,以减少对英伟达GPU芯片的依赖。该AI芯片的代号是Athena,微软预计将在11月14日至11月17日的Ignite开发者大会上正式宣布这款AI 芯片。根据Ignite2023的公开议程,今年的大会将重点关注将AI融入各种环境中的应用。 去年,OpenAI发布了ChatGPT,引发了人工智能领域的热潮,导致对英伟达GPU的需求急剧增加,甚至一度出现供不应求的情况。目前,微软的AzureAI
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2024-03
韩国:正放宽松政策吸引ASML和芯片公司投资
11月8日消息,据韩国政府一位高级工业部门官员表示,韩国的环境法规放宽和减少劳工不稳定因素的政策正吸引更多外国芯片公司前来直接投资。荷兰ASML Holding N.V. (ASML)等四家芯片设备生产商已选择韩国作为研究中心和生产基地,ASML同时也为韩国供应先进的极紫外线(EUV)光刻机设备。 韩国政府数据显示,2023年前三季度,外国对韩国直接投资达239亿美元,高于去年同期的215亿美元。尹锡悦总统领导的政府表示,这是由于政策发生了变化。为了吸引更多的外国投资,韩国政府采取了一系列措施
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2024-03
龙芯3A6000发布:国产CPU迈向自主可控
11月28日,今天在2023年龙芯产品发布暨用户大会上,国产CPU的最新型号——龙芯3A6000正式公布。这款新型CPU拥有四个物理核和八个逻辑核,其主频范围在2.0-2.5GHz之间。 同时,龙芯生态伙伴苏州雄立科技也向市场推出了集成龙芯CPU IP的高集成度三层千兆网络交换芯片XL63系列。这是除龙芯中科之外的第二家企业推出基于龙架构的芯片产品,象征着龙芯通过开放授权建设生态的重要跨越。 龙芯中科董事长胡伟武表示,公司将以共享、共建的方式构建龙架构生态,进行龙芯IP授权,并且这是一次性授权
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2024-03
TECHCET预测2024半导体将增长7%,达到740亿美元
12月18日,电子材料咨询公司TECHCET最新数据显示,由于半导体行业整体增长放缓以及晶圆厂产能利用率下滑,2023年半导体材料市场出现3.3%的下滑。然而,预计整体半导体材料市场将在2024年反弹,增长近7%,达到740亿美元。从2023年到2027年期间,整个半导体材料市场预计将以超过5%的复合年增长率增长,到2027年市场规模将达到870亿美元以上。 尽管2023年的全球经济放缓缓解了半导体供应链紧张问题,但TECHCET认为,随着全球新晶圆厂的增加,包括12英寸晶圆、外延晶圆、一些特
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2024-03
紫晶存储实控人涉嫌欺诈发行证券罪
12月26日,广东紫晶信息存储技术股份有限公司(简称“紫晶存储”)近日发布公告,公司实控人及一致行动人因涉嫌欺诈发行证券罪被采取强制措施。据公告,实控人郑穆和一致行动人罗铁威已被梅州市公安局刑事拘留,并被梅州市检察院批捕。 据了解,郑穆和罗铁威所涉及的欺诈发行证券罪与前期证监会下发的《行政处罚通知书》中所认定的违法事实有关。该行政处罚涉及紫晶存储在2017年至2019年间虚增营业收入和利润的违法行为。在此期间,公司通过虚构销售合同、伪造物流和验收单据等方式,累计虚增营业收入超过4.3亿元,虚增
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2024-03
2023年韩国半导体出口下滑
1月3日,韩国产业部近期公布的数据显示,由于全球芯片市场表现低迷以及全球经济不确定性,2023年韩国出口额同比下降7.4%,总额达到6326亿美元。与此同时,进口同比下降12.1%至6427亿美元,导致贸易逆差99.7亿美元。 工业部将出口低迷归因于全球货币紧缩举措以及中国经济复苏迟缓的影响。尽管整体出口表现不佳,但汽车和半导体行业却展现出强劲的增长势头。报告指出,尽管面临全球经济挑战,汽车出口依然保持稳定增长,连续18个月实现增长,12月份的出口额达到63亿美元。此外,半导体出口量逐渐恢复,
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2024-03
意法半导体重组计划,从三部门到两个部门
1月11日,意法半导体(ST)宣布,将于2024年2月5日开始进行重组,将原有的三个产品部门过渡到两个产品部门:模拟、电源和分立器件、MEMS 和传感器(APMS)以及微控制器、数字IC和RF产品(MDRF)。此次重组旨在加快上市时间、加强产品开发创新和提高运营效率。 APMS部门将由ST总裁兼执行委员会成员Marco Cassis领导,合并了ST的模拟产品、汽车智能电源解决方案、电源和分立产品线(包括碳化硅产品),以及MEMS和传感器。该部门将有两个可报告细分市场:模拟产品、MEMS和传感器
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2024-03
中国集成电路产量逆势增长6
1月19日,根据国家统计局公布的数据显示,2023年中国集成电路产量为3514亿块,较2022年的3242亿块有所增长。该数据涵盖了逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片和专用芯片,以及传感器和芯片模块等各类芯片,全面反映了集成电路的总体规模。 在2023年,中国半导体制造业面临了多重挑战。受智能手机和个人电脑制造商需求低迷的影响,以及美国主导的制裁进一步收紧,行业环境日趋复杂。 行业分析师预测,2024年第1季度半导体市场仍将处于低迷状态,复苏的迹象预计要到第二季度才会显现。市场研究公司TrendFo