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意法半导体重组计划,从三部门到两个部门
- 发布日期:2024-03-21 07:06 点击次数:94
1月11日,意法半导体(ST)宣布将于2024年2月5日开始重组,将原三个产品部门过渡到两个产品部门:模拟、电源和分立设备MEMS 和传感器(APMS)以及微控制器、数字IC和RF产品(MDRF)。本次重组旨在加快上市时间,加强产品开发创新,提高运营效率。
意大利半导体总裁兼首席执行官-Marc Chery表示,组织结构改革符合公司加快上市时间、加强产品开发创新、提高运营效率的承诺。
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