彭博社：苹果已基本完成汽车自动驾驶芯片研发工作

Yole：2026年功率半导体市场将达到262亿美元

▎联发科曝芯片漏洞 37%安卓手机可能监听用户 

安全厂商Check Point披露，由联发科设计的片上系统音频处理固件存在一处安全漏洞，恶意应用可以秘密将用户手机“变成”监听工具。Check Point估计，全球37%的智能手机存在这一漏洞。（集微网）

▎芯片大厂Q4交期更新，最长达80周

近日，全球电子元器件代理公司富昌电子发布2021年第四季度关于芯片供应市场的报告。报告显示，Vishay（威世）的桥式整流器的交期最长，达26-80周，80周的货期意味着部分整流器产品现在下单也要后年下半年才能拿到。

近日，彭博社援引知情人士报道称，苹果公司第一代汽车所需的自动驾驶芯片研发工作已基本完成，报道称，该款芯片由苹果iPhone团队操刀完成，计划于2025年推出。同时，苹果汽车的底层自动驾驶系统、处理芯片和新进传感器也已取得重大进展。（集微网）

鸿海集团富士康半导体高阶封测项目投产仪式，近日在青岛西海岸新区举行，富士康在中国首条晶圆级封装测试生产线启动，正式进入生产营运阶段。

芯片采购平台 sans-serif; font-size: 17px; text-align: justify; white-space: normal; background-color: rgb(255， 255， 255); letter-spacing: 1px; line-height: 1.75em; overflow-wrap: break-word !important;">报道指出，这是鸿海集团在中国首座晶圆级封测厂，导入全自动化搬运、智慧化生产与电子分析等高阶系统，打造工业4.0智慧型无人化灯塔工厂。预计达到量产后，每月封测晶圆芯片约3万片。（中央社）

▎Yole：2026年功率半导体市场将达到262亿美元

市场研究机构Yole Développement （Yole） 最新研究报告指出，随着全球制定“碳达峰、碳中和”目标，带来更多绿色能源发电、绿色汽车、充电桩、储能等需求，全球功率半导体器件市场将从2020年达175亿美元增长至2026年的262亿美元，年均复合增长率达6.9%。（集微网）

11 月 27 日消息，市场研究机构 Counterpoint 于 11 月 22 日公布了 2021 年第三季度全球智能手表市场报告。统计数据显示，这类产品该季度出货量同比增长 16%，和上一季度相比继续保持明显的增长态势。

苹果 Apple Watch 系列占比 21.8% 位居第一位，和去年同期相比市场占有率有了下滑，这是因为 Apple Watch Series 7 系列发货较晚所致。得益于三星 Galaxy Watch 4 系列的推出，该品牌市场占有率从 9.9% 增长至 14.4%，同时跃升至第二名。（Techsugar）

▎苹果AR眼镜或于明年底发布：或搭载独立处理器，性能堪比MacBook

据报道，近日在发送给投资者的研究报告中，长期关注苹果公司的知名分析师、天风证券的郭明錤表示，苹果“计算机化”的智能眼镜在性能上将会像苹果的Mac电脑一样强大，该产品将会在明年年底对外发布。（新浪科技）

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