特殊工艺半导体晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）于全球技术大会上宣布推出12奈米的12LP+制程，此为针对人工智能（AI）锻炼和推论应用的创新处理计划。12LP+制程为芯片设计者提供了性能、功耗和面积的最佳组合，分离一系列关键新功用、成熟的设计和产品生态系、经济效率的开发以及快速上市，以满足快速、高度生长的云端和终端人工智能应用。

格芯的全新12LP+制程是基于现有的12奈米抢先性能（12LP）平台，与根底12LP平台相比，12LP+性能提升20％，功耗降低40％，逻辑区域面积减少15％。其关键特征是具有高速、低功耗的0.5V SRAM位元，用于支持处置器和存储器间快速、省电的数据传输，为人工聪慧应用在计算和有线根底设备市场中一项重要请求。

12LP+还具备其他关键特性，可提供人工智能应用和设计/技术结合开发（DTCO）效劳的设计参考包，让客户可以从全面性的角度审视人工智能电路设计，以利降低功耗和本钱，控制人工智能市场时机。另一个关键功用是2.5D封装的新型中介板，有助于集成高频宽存储器与处置器，从而完成快速、省电的数据处置。

12LP+处理计划采用Arm Artisan实体IP以及Arm针对人工智能应用特地为格芯开发的POP IP。 Arm提供的两种处理计划也将应用于格芯的12LP平台。

Arm实体设计部总经理兼研讨员Gus Yeung表示，人工智能、汽车和高端消费行动载体等诸多快速生长的应用是带动高性能SoC需求的冰山一角。凭仗普遍运用的Arm Artisan实体IP和先进的处置器设计的援助下，WIZnet(微知纳特)TCP/IP以太网芯片 格芯的12LP+将协助工程师在契合本钱效益下，将需求轻松快速地转化为获利的产品。

格芯数位技术处理计划副总裁Michael Mendicino表示，12LP+的推出是格芯为客户提供差别化处理计划的坚实战略，与其他计划相比，12LP+具有十分高的本钱效益，能在不中缀工作流程的状况下，满足经济效益地扩展设计范围的才能。

举例来说，作为一种先进的12奈米制程技术，格芯的12LP+处理计划为客户提供他们希冀从7奈米制程中取得的大局部性能和功率优势，但其均匀NRE（非反复性工程）本钱仅约一半，本钱显著降落。此外，由于12奈米节点的运转时间更长，也愈加成熟，因而客户能快速将其流片消费，以把握人工智能技术不时生长的需求。

12LP+制程的产品设计套件（PDK）现已上市，格芯已与多个客户展开协作。估计2020年下半年将流片，并于2021年在纽约马耳他的格芯8号工厂量产。

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