重组 相关话题

1月11日，意法半导体（ST）宣布，将于2024年2月5日开始进行重组，将原有的三个产品部门过渡到两个产品部门：模拟、电源和分立器件、MEMS 和传感器（APMS）以及微控制器、数字IC和RF产品（MDRF）。此次重组旨在加快上市时间、加强产品开发创新和提高运营效率。 APMS部门将由ST总裁兼执行委员会成员Marco Cassis领导，合并了ST的模拟产品、汽车智能电源解决方案、电源和分立产品线（包括碳化硅产品），以及MEMS和传感器。该部门将有两个可报告细分市场：模拟产品、MEMS和传感器

2月26日消息，江苏省淮安时代芯存科技有限公司于2月24日突然发布公告，宣布公司即将进行重组。据淮安市淮阴区人民法院裁定，时代芯存将进行重大调整。此次重组后，华杰芯创集成电路制造（广东）有限公司将全资持有时代芯存的股权，意味着这家晶圆厂将迎来全新的发展阶段。 华杰芯创的介入，不仅为时代芯存带来了新的发展机遇，更标志着该晶圆厂将转型成为一家半导体代工厂。转型后的时代芯存，其产品线将更加丰富，包括但不限于DDIC、PMIC以及高可靠存储芯片和RF芯片等。这样的转型，无疑将进一步推动公司在半导体领域

谷歌近日宣布对其硬件团队进行大规模重组，包括Pixel、Nest和Fitbit在内的多个硬件部门将受到影响。同时，Google Assistant部门也将裁员数百人，而增强现实（AR）团队的大多数员工也将面临被解雇的命运。 据报道，谷歌发言人在一份声明中表示：“我们正在负责任地投资于公司最重要的优先事项和未来的重大机遇。” 这次重组和裁员被视为谷歌为了应对市场变化和优化资源而采取的必要措施。 在2023年下半年进行裁员之后，“一些团队正在继续进行此类组织变革，其中包括在全球范围内取消一些岗位。