举例:STM32  F  103  C  8  T  6

"F"那一位指的是产品类型，现在似乎只有通用型即"F"

"103"那位指的是产品子系列,101= 基本型,102 = USB基本型、USB 2.0全速设备，103 = 增强型，105或107 = 互联型

"C"那位指的是引脚数目，T=36脚，C=48脚，R=64脚，V=100脚，Z = 144脚

"8"那位指的是FLASH的大小，4=16K，6=32K(RAM=10K)，8=64K(RAM=20K)，B=128K(RAM=20K)，C=256K(RAM=48K)，D=384K(RAM=64K)，E=512K(RAM=64K)，F=768K(RAM=96K)，G=1024K(RAM=96K)

"T"那位指的是封装方式，H=BGA,T=LQFP,U=VFQFPN,Y=WLCSP64

"6"那位指的是温度范围，6=-40~85摄氏度，7=-40~105摄氏度

除了基本功能外，下面是主要区别：

STM32F103资源：一路CAN2.0B，最大1MBFlash、96KB SRAM，，72MHZ主频，SDIO

STM32F105/107：两路CAN2.0B，最大256KBFlash、64KB SRAM，，72MHZ主频，一路USB2.0 OTG

STM32F207/217与F205/215：两路CAN2.0B，，最大1MB Flash、128KB SRAM，120MHZ主频，两路USB2.0 OTG，SDIO

最近用stm32f103rgt6时，发现芯片发烫，测试温度后，大约44度，于是怀疑是芯片有问题， 电子元器件采购网 或者电路问题，后来找到手册一看，正常工作温度就是45度，居然这么高，但c8t6的温度就比较低。

我们在使用KEIL的时候，每次编译完程序之后，在Build Output里面都会出现下面这个东西： 

在Program Size一列可以看到： Code=23410 RO-data=1042 RW-data=236 ZI-data=9580

Code：程序代码部分 

RO-data：表示程序定义的常量及用const定义的常量 

RW-data：表示已初始化的全局变量 

ZI-data：表示未初始化的全局变量

Code、RO-data、RW-data 烧写的时候，存到flash里面 

RW-data、ZI-data 程序初始化的时候，RW-data会被拷贝到RAM里面，和ZI-data一同存在RAM里面

这样的话，Code、RO-data、RW-data一共是24688位，24.109KB。RW-data、ZI-data一共是9816位，9.586KB。我们用的单片机是STM32F103RBT6，这个单片机的FLASH是128KB，RAM是20K的。还是够用的，但是当程序量、变量增加的时候就要注意使用了。 

通过上面可知，占用RAM大小的为RW-data、ZI-data，假设使用stm32f103c8t6，代码输出信息如下：

Code=23582，Ro-data=430，Rw-data=6144，Zi-data=14304，那么RAM大小为6144+14304=20448，19.96875kb，而c8t6只有20KbRAM，显然有些不够。

keil中数组定义RAM大小的关系：

假设定义数组 uchar Data[200][10];当改成 uchar Data[200][10]，通过keil下侧的编译信息可以得出变化了100位，即0.0976kb。

再假如，使用rgt6，定义下面四个数组：

uchar t1[max_row][15];

uchar t1[max_row][15];

uchar R1[max_row][10];

uchar R1[max_row][10];

当max_row=256时，RAM=5368+23432=28800->28.125kb,

当max_row=512时，RAM=10488+31112=41600->40.625kb,

当max_row=768时，RAM=15608+38792=54400->53.125kb,

当max_row=1024时，RAM=20728+46472=67200->65.625kb,

当max_row=1280时，RAM=25848+54152=80000->78.125kb,

当max_row=1536时，RAM=30968+61832=92800->90.625kb,

当max_row=1792时，出现编译错误，已经超出rgt6的范围了。

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