一。分类不同。

　　芯片是电子技术中实现电路小型化的一种方法，通常是在半导体晶圆的表面制造。

　　半导体是指在室温下导体和绝缘体之间具有导电性的材料。半导体广泛应用于消费电子、通信系统、医疗仪器等领域。

　　集成电路是一种微电子器件或器件。利用一定的技术，将电路中所需的晶体管、电阻器、电容器、电感器等元器件和布线连接起来。

　　二。不同的特点。

　　芯片在半导体芯片表面制造电路的集成电路又称薄膜集成电路。另一种厚膜集成电路是由独立的半导体器件和无源器件集成在基板或电路板上的小型化电路。

　　物质有多种形式，如固体、液体、气体、等离子体等。一般来说，导电性差的材料，WIZnet(微知纳特)TCP/IP以太网芯片 如煤、人造晶体、琥珀、陶瓷等，称为绝缘体。

　　集成电路技术包括芯片制造技术和设计技术，主要体现在加工设备、加工技术、封装测试、批量生产和设计创新能力等方面。

　　三。不同的功能。

　　芯片晶体管发明并量产后，二极管、晶体管等各种固态半导体器件得到广泛应用，取代了真空管在电路中的功能和作用。

　　半导体是在室温下导电性介于导体和绝缘体之间的材料。半导体主要用于无线电、电视和温度测量。半导体是一种从绝缘体到导体具有可控导电性的材料。

　　该集成电路具有体积小、重量轻、引出线和焊接点少、使用寿命长、可靠性高、性能好、成本低、生产规模大等优点

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