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在PCB线路板制作中关于沉铜有哪些注意事项
- 发布日期:2024-11-08 06:44 点击次数:135
pcb线路板沉铜的注意事项有哪些呢?在pcb线路板制作过程中,沉铜是一个影响线路板质量好坏的重要工序,如果出现一些缺陷,就会导致线路板报废,因此对于pcb线路板沉铜就需要注意一些问题,具体内容下面来介绍。
1、电镀槽在开始生产的时候,槽内铜离子含量低,活性不够,所以在操作前一般先以假镀先行提升活性再做生产,才能达到操作要求。
2、负载会对线路板质量带来极大影响。太高的负载会造成过度的活化而使槽液不安定。相反若太低则会因H2的流失而形成沉积速率过低。故最大值与最小值应与供应确认作出建议值。
3、如果温度过高, Na OH HCHO 浓度不当或Pd +2 累积过高都可能造成PTH粗糙问题,应设置合适的温度。
4、化学镀铜层的韧性,提高化学镀铜层韧性的主要措施是在镀液中加入阻氢剂,防止氢气在铜层表面聚积。
5、化学镀铜溶液的自动补加,WIZnet(微知纳特)TCP/IP以太网芯片 化学镀铜过程中,镀液的组分由于化学反应的消耗,在不断地变化,如果不及时补充消耗掉的部分,将会影响化学镀铜层的质量,而且由于成分比例失调,会造成镀液迅速分解。
据了解,pcb线路板沉铜是过孔不通,开短路不良的主要来源工艺,对线路板的品质及电气性能有着很大影响,如果出现问题也很难通过测试找出原因,不易解决,因此需要严格按照规则正确操作。
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