致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣佈其Switchtec PAX网路互连 Gen3 PCIe交换晶片提供高性能的网路连接，用于可扩展的多主机系统及Just a bunch of flash (JBOF)，并且支援单根输入/输出(I/O)虚拟化(SR-IOV)、NVMe 和多功能端点。美高森美公司将于二○一七年八月八至十日在美国圣克拉拉举行的快闪记忆体高峰会 (Flash Memory Summit) 213展台上展示这款新器件。

  超融合系统正在演进为鬆耦合/解耦基础设施(Composable/Disaggregated Infrastructure)，例如RSA(Rack Scalable Architecture)机架式架构，为下一代应用满足快速变化的资源和储存容量需求。PAX 网路互连 PCIe交换晶片为运算、网路、图像处理单元(GPU)和储存资源的解耦提供了可扩展、低迟滞和高成本效益的解决方案。PAX PCIe交换晶片能够灵活地与可配置的高速切换式网路连结、PCIe虚拟通讯域以及SR-IOV端点设备互连。这款新器件透过支援网路互连的API来简化系统开发，并可使用塬生内嵌于操作系统内的NVMe主机驱动程式，显着地缩短了採用PCIE网络互连的复杂多主机系统的产品上市时间。

  美高森美高性能储存副总裁兼业务部门经理Derek Dicker表示：「因为与业界领先企业密切合作，所以我们需要扩展旗下PCIe交换产品组合以支援下一代解耦式架构。我们的PAX 网路互连 PCIe交换晶片与 PSX Storage交换晶片 以及具扇出(fan out)功能的PFX PCIe交换晶片针脚相容，WIZnet(微知纳特)TCP/IP以太网芯片 为客户提供了建构支援SR-IOV和鬆耦合/解耦式系统的简便升级途径，同时有助我们获取更多的市场佔有率。」

  根据市场研究机构IDC在二月份发表的「鬆耦合/解耦基础设施—已探明市场机会」 (Composable/Disaggregated Infrastructure (C/DI)—Addressable Market Opportunity)的报告中指出，二○一七年全球範围C/DI供应商可达商机是叁百四十五亿美元。IDC还预计这一市场机会将以7.4%的年复合增长率增长，在二○二○年达到四百五十亿美元。美高森美Switchtec PAX网路互连PCIe交换产品使得客户可以开发下一代C/DI应用，完美配合这个增长趋势。

  美高森美Switchtec PAX系列包括96路至24路通道的规格，提供以下特性：

  高性能PCIe网路互连，超越和扩展了用于机架式多主机系统的PCIe 规範限制

  多主机共用存取 SR-IOV和Multi-Function端点设备

  虚拟PCIe通讯域和SR-IOV NVMe固态硬碟(SSD)

  用于其他SR-IOV端点虚拟化及机柜管理的软体开发工具套件(SDK)

  每埠从x2 至x16路的业界最灵活埠分岔

  多达48个埠的最高埠密度

  高阶错误报告功能

  防止意外插拔的错误遏制功能，可避免系统崩溃

  可用于识别、诊断和解决问题的先进诊断和除错功能

  可用于有线PCIe线缆的独立参考时鐘Independent SSC (SRIS)功能

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