贴片二极管封装的特殊bai命名方式及尺寸

0402=1.0*0.5mm SOD-723 ：du1.4*0.6mm

0603=1.6*0.8mm SOD-523 ：1.6*0.8mm

0805=2.0*1.2mm SOD-323 ：2.65*1.3mm MicroMelf：1.9*1.2

1206=3.2*1.6mm SOD-123 ：3.7*1.6mm MiniMelf ： 3.5*1.5

例如：1206：表示zhi那个元件的长120mil，宽60mil

mil：PCB 或晶片布局的长度单位dao，1 mil = 千分之一英寸。

1mil=0.00254cm

1206对应bai封装为：duL:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)。

0805对应封装为：L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)。

封装尺寸是长x宽，0805,0603,1206 这些单位是英制zhi，0805代表dao0.8英寸x0.5英寸，而1英寸=25.4毫米。

注意：封装尺寸是实物封装的尺寸，不是焊盘的或者pcb封装图的尺寸， 电子元器件采购网 pcb封装图的尺寸会稍微大些。

二三极管封装不同大小体积的原因：

1、不同大小的封装所对应的额定的功率是不同的，所以不同的封装要根据在产品设计中需要的功率进行选择。

2、就是不同的大小的封装体积是不尽相同的，那么同样是在设计可穿戴等设备的时候通常要选择小体积器件。

3、原因就是封装的大小对高频信号有着不同的影响，体积越小的电阻的高频特性越好。

4、就是个人的焊接问题了，如果在平时的做试验中我们没有足够的焊接功底，那么自然我们就要选择相对比较大体积的电阻进行焊接了，因为体积越大就越好焊接。

• 三级
• 管中
• 0402
• 0603
• 0805