北京时间12月6日消息，高通2017骁龙峰会选在了美丽的夏威夷茂宜岛召开。在峰会首日上午，高通正式发布了其年度旗舰移动平台骁龙845，预计到2020年全球智能手机出货量将达到8.6亿台。这次的骁龙845依旧是搭载来自三星的10nm工艺制程，将带来拍照摄像、VR/AR沉浸式体验以及人工智能等6大方面的提升，但具体规格今天并没有透露。

根据网上爆料，骁龙845的CPU部分包括四个基于A75改进的大核心、四个A53小核心，GPU则升级为Adreno 630，整合X20基带，最高下载速度达1.2Gbps，性能提升25%。

高通是目前世界排名第一的无晶圆半导体公司，过去30年一直在推进无线技术的发展，通过智能手机推动人与人之间的连接。高通表示，未来30年将有新的使命，WIZnet(微知纳特)TCP/IP以太网芯片 那就是万物互联——通过其芯片和5G无线通信技术来连接汽车、无人机等产品。

5G作为新一代的通信技术，具备高速率、大容量、低功耗、低时延等特点，可以广泛应用于工业控制、机器人控制、或者是自动驾驶、安全驾驶等领域。同时，在LTE时代已经成为可能的海量物联网，在5G时代将得以真正实现。

高通此前已经发布首个5G调制解调器——骁龙X50 5G调制解调器系列，预计将在2019年上半年会有搭载这一调制解调器的终端推出。来自美国3GPP的最新消息显示，3GPP 5G NSA第一个版本正式冻结。高通在此次峰会上预计，到2019年5G将正式投入商用，到2020年的时候会大量普及。

小米下一代旗舰机将搭载骁龙845

众所周知，小米和高通的合作由来已久，这次小米公司董事长、CEO雷军在结束了乌镇互联网大会之后，也匆忙飞到了夏威夷来参加这次的骁龙峰会。今年11月，在中美两国领导人的见证下，小米还与高通签署了数十亿美元的3年芯片采购意向备忘录。