面对大陆内需市场数据始终不如预期，和美中贸易战纷纷扰扰等因素干扰，2018年第4季半导体产业上游景气似乎开始出现淡季压力提前出现的现象，配合2019年全球各地GDP成长率可能进一步减弱，台系IC设计厂商为避免公司营收及获利成长步调失速，近期不断集中内部研发资源在新兴的车用电子、物联网及人工智能(AI)相关新品订单上，毕竟这些创新产品正在从无到有的催生过程，只要能抢下新品订单，对于公司来年营运成长表现势必有所加分，台系IC设计公司已开始跟上国际芯片大厂的步调，不断扩建旗下AI、物联网及车用电子芯片解决方案，希望能争食未来的庞大商机。

      联发科在2017年营运成长逆风期中，明显是依靠智能语音装置、共享单车、智能电表突然激发出的数千万颗芯片订单，有效撑住公司营收、毛利率及获利表现的下弯力道，在眼见有利可图下，联发科内部几经改组，将研发资源开始重点倾斜在全球物联网、人工智能及车用电子相关芯片市场上， 电子元器件采购网 2018年也陆续开始收到正面反馈，包括智能语音装置芯片出货量的持续翻倍成长，物联网芯片产品线的新客户、新订单不断，车用电子芯片解决方案的开始重点推出，和旗下所有芯片产品线全面升级AI应用的策略，都有效帮助公司年初所许下的芯片市占率、营收成长率及毛利率的全面回升目标。

      除联发科不断将重点研发资源有效移转到新兴产品、市场及应用之外，台系其他IC设计产业也开始出现有为者亦若是的企图心，例如瑞昱耕耘多年的乙太网络芯片解决方案已成功敲开品牌车厂大门，最快自2018年底就可望开始小量出货。群联电子也认真锁定与云端服务、人工智能息息相关的全球服务器相关芯片市场，针对SSD控制芯片领域强攻；至于义隆、盛群、新唐、伟诠电及松翰等台系MCU供应商更是积极布局物联网、智能家庭相关低耗电MCU解决方案，希望争食新兴产品商机。而立积、宏观、笙科等台系无线芯片设计厂商，也尝试不断增加新品设计案，希望累积未来的订单成长力道；创意电子、智原及世芯等台系设计服务厂的内部研发资源，更是不断被AI芯片设计案订单追着跑。

      在未来所谓的AI应用、物联网商机及车用电子创新都已明显成为全球半导体产业的未来成长共识下，台系IC设计厂商已开始积极转进，并尝试开花结果的动作，将是公司2019年业绩能否击败景气的关键因素。

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