这几年，曾经执行业牛耳的Intel在新工艺方面进展迟缓，10nm工艺迟迟无法规模量产，一个很关键的原因就是对技术指标要求高，投产难度大。

而在另一方面，台积电、三星却是一路高歌猛进，除了技术方面的突破，还采取了更灵活的战术，降低新工艺技术难度，并且每次稍加改进就拿出一个新版本，让人目不暇接。

比如台积电的16nm是个重要节点，12nm则是在其基础上升级优化而来。三星就更乱了，除了14nm、10nm、7nm、5nm这些升级力度比较大的，还有11nm、8nm、6nm、4nm等一系列过渡版本。

近日，台积电宣布5nm EUV工艺已经开始试产，相比7nm可将核心面积缩小45％，性能则可提升15％，同时三星5nm EUV工艺已经设计完毕，较于7纳米制程，面积缩小25%、耗电减少20%、性能提升10%， 5纳米制程还能使用7纳米设计IP，借此帮助客户减少5纳米制程设计费用。

现在，台积电又正式宣布了6nm(N6)工艺，相较台积电7纳米制程，6纳米制程逻辑密度增加18%， 电子元器件采购网 可以提供客户更高的效能与成本效益，预计在2020年第1季试产，提供中阶行动产品、AI、网通、5G基础架构、绘图处理器以及高效能运算等应用。

台积电7nm工艺有两个版本，第一代采用传统DUV光刻技术，第二代则是首次加入EUV极紫外光刻，已进入试产阶段，预计下一代苹果A、华为麒麟都会用。

新的6nm工艺也有EUV极紫外光刻技术，号称相比第一代7nm工艺可以将晶体管密度提升18％，同时设计规则完全兼容第一代7nm，便于升级迁移，降低成本。

台媒报道指出，台积电早于三星宣布完成5纳米制程研发，预计在第2季进行试产，虽三星急起直追，但根据目前全球晶圆代工市占率，三星第1季已经提升至19.1%，但与台积电的48.1%相比，仍被甩在身后，此外，三星在先进制程的质量如何，不仅外界关注，也是三星是否有机会在先进制程竞赛当中，扳回一城的重要关键。

Intel：14nm我改进了一次又一次，也只是叫14nm+、14m++，台积电、三星你们太过分了……

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