要选好一款处理器 ,要考虑的因素很多,不单单是纯粹的硬件接口,还需要考虑相关的操作系统、配套仿真器，以及工程师微处理器的经验和软件支持情况等。下面亿配芯城就教教大家如何解决MEMS传感器选型问题，希望可以启发到大家。

　嵌入式微处理器选型的考虑因素

　　在产品开发中,作为核心芯片的微处理器,其自身的功能、性能、可靠性被寄予厚望,因为它的资源越丰富、自带功能越强大,产品开发周期就越短,项目成功率就越高。但是,任何一款微处理器都不可能尽善尽美,满足每个用户的需要,所以这就涉及选型的问题。

　　(1)应用领域

一个产品的功能性能一旦定制下来 ,其所在的应用领域也随之确定。应用领域的确定将缩小选型的范围,例如:工业控制领域产品的工作条件通常比较苛刻,因此对芯片的工作温度通常是宽温的,这样就得选择I业级的芯片,民用级的就被排除在外。目前,比较常见的应用领域分类有航天航空、通信、计算机、工业控制、医疗系统、消费电子、汽车电子等。

　　(2)自带资源

经常会看到或听到这样的问题:主频是多少?有无内置的以太网MAC?有多少个I / 0口?自带哪些接?支持在线仿真吗?是否支持OS ,能支持哪些OS?是否有外部存储接.....以.上都涉及芯片资源的问题,微处理器自带什么样的资源是选型的一个重要考虑因素。芯片自带资源越接近产品的需求,产品开发相对就越简单。

　　(3)可扩展资源

　　硬件平台要支持OS、RAM和ROM ,对资源的要求就比较高。芯片一般都有内置 RAM和ROM ,但其容量一般都很小，内置512KB就算很大了,但是运行OS一般都是兆级以上。这就要求芯片可扩展存储器。

　　(4)功耗

低功耗的产品即节能又节财,甚至可以减少环境污染,还能增加可靠性，它有如此多的优点,因此低功耗也成了芯片选型时的一个重要指标。

　　(5)封装

　　常见的微处理器芯片封装主要有QFP、BGA两大类型。BGA类型的封装焊接比较麻烦,一般的小公司都不会焊,但BGA封装的芯片体积会小很多。如果产品对芯片体积要求不严格,选型时最好选择QFP封装。

　　(6)芯片的可延续性及技术的可继承性

　　目前,产品更新换代的速度很快,所以在选型时要考虑芯片的可升级性。如果是同一厂家同一内核系列的芯片，其技术可继承性就较好。应该考虑知名半导体公司,然后查询其相关产品,再作出判断。

　　(7)价格及供货保证

芯片的价格和供货也是必须考虑的因素。许多芯片目前处于试用阶段,其价格和供货就会处于不稳定状态，所以选型时尽量选择有量产的芯片。

　　(8)仿真器

　　仿真器是硬件和底层软件调试时要用到的工具,开发初期如果没有它基本上会寸步难行。选择配套适合的仿真器,将会给开发带来许多便利。对于已经有仿真器的人们,在选型过程中要考虑它是否支持所选的芯片。

　　(9)OS及开发工具

　　作为产品开发,在选型芯片时必须考虑其对软件的支持情况。对于已有OS的人们,在选型过程中要考虑所选的芯片是否支持该OS ,也可以反过来说,即这种OS是否支持该芯片。

　　(10)技术支持

现在的趋势是买服务,也就是买技术支持。一个好的公司的技术支持能力相对比较有保证,所以选芯片时最好选择知名的半导体公司。

　　另外,芯片的成熟度取决于用户的使用规模及使用情况。选择市面上使用较广的芯片,将会有比较多的共享资源，给开发带来许多便利。

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