芯片资讯
你的位置：WIZnet(微知纳特)TCP/IP以太网芯片全系列-亿配芯城 > 芯片资讯 > 意法半导体公布Q3财报，净营收25.5亿美元
意法半导体公布Q3财报，净营收25.5亿美元
- 发布日期：2024-07-23 08:26 点击次数：121 *第三季度净收入为25.5亿美元；毛利率37.9%；营业利润率13.1%；净利润3.02亿美元*今年迄今净收入为68亿美元；毛利率38.4%；营业利润率10.9%；净利润6.4亿美元第四季度业务预测(中值):2019年第四季度净收入预计同比增长约5.0%，毛利率约为38.2%中国，2019年10月25日——意法半导体，一家跨多种电子应用的世界领先半导体供应商；纽约证券交易所代码:STM)公布美国公认会计准则(GAAP)截至2019年9月28日编制的第三季度财务结果。该新闻稿还包含非美国公认会计原则的财务数据(详见附录)。第三季度，意法半导体实现净收入25.5亿美元，毛利率37.9%，营业利润率13.1%，净利润3.02亿美元，稀释后每股收益0.34美元。意法半导体总裁兼首席执行官让-马克·奇瑞(Jean-Marc Chery)在评论第三季度业绩时说:*“由于客户关系计划以及汽车和工业市场新产品的推出，我们第三季度的净收入环比增长17.5%，比预期的中值高出15.3%。尽管这两个传统市场的需求仍然像预期的那样疲软。* "第三季度营业利润率为13.1%，投资中期发展计划时，自由现金流指数恢复为正数。* "展望第四季度的业务前景，净收入预计将环比增长约5.0%，同比增长1.2%。毛利率预计约为38.2%，包括产能闲置支出约120个基点。* "据估计，2019年全年净收入中位数约为94.8亿美元，而营业利润率仍将保持两位数。"季度财务摘要
2019年第三季度总结回顾
净收入:第三季度总收入为25.5亿美元，比上季度增长17.5%，比公司预测的中值高出220个基点。与去年同期相比，第三季度净利润同比增长1.2%。成像产品、模拟芯片、功率分立器件和微机电系统的销售增长在很大程度上被数字集成电路、汽车芯片和微控制器的销售下降所抵消。与去年同期相比，原始设备制造商的销售收入增加了7.2%，而代理销售收入减少了11.6%。毛利:9.67亿美元，同比下降3.6%。毛利率为37.9%，同比下降190个基点，主要受价格压力和闲置产能支出的影响。第三季度毛利率比公司预测的中值高出40个基点，主要是由于闲置产能支出水平较低。第三季度毛利率包括闲置产能支出约110个基点。营业利润:总额为3.36亿美元， 芯片采购平台比去年同期的3.98亿美元下降了15.6%。该公司的营业利润率同比下降270个基点，占净收入的13.1%，而2018年第三季度为15.8%。各产品部门与去年同期相比的绩效:汽车和分立元件产品(ADG)动力分立器件的销售增加，而汽车产品的销售下降。营业利润7600万美元，同比下降34.5%。营业利润率为8.5%，而去年同期为12.8%。ADI公司、微机电系统和传感器产品成像、模拟和微机电系统产品的销售增长。营业利润1.98亿美元，增长26.1%。营业利润率为20.5%，而去年同期为17.5%。微控制器和数字集成电路产品微控制器和数字集成电路产品的销售都下降了。营业利润为1.08亿美元，同比下降9.2%。营业利润率为15.7%，而去年同期为16.6%。净利润和稀释后的每股收益分别为3.02亿美元和0.34美元，而去年同期分别为3.69亿美元和0.41美元。现金流量表和资产负债表摘要
(1)2018年第三季度后12个月，包括2017年的调整金额，以反映可转换债券结算所支付的隐藏利息的重新分类以及运营现金流对账户的影响。2019年第三季度资本支出(扣除资产销售收入)为2.44亿美元，今年迄今总额为9.37亿美元。去年同期，资本支出为2.42亿美元。该季度末库存为17.9亿美元，低于上一季度的18.9亿美元。本季度末的库存周转天数为100天，低于上一季度的129天。第三季度的自由现金流(非美国公认会计原则)为1.7亿美元，今年迄今总额为3600万美元。第三季度，公司共支付现金股利5400万美元，开展了6200万美元的股份回购业务，目前仍在进行中。截至2019年9月28日，意法半导体的净财务状况(非美国公认会计原则)为3.48亿美元，而2019年6月29日为3.08亿美元；流动资产总额为25.4亿美元，负债总额为21.9亿美元。经济展望公司2019年第四季度的指导目标是:净收入预计每月增长约5.0%，波动350个基点；毛利率约为38.2%，上下200个基点；这一商业前景基于2019年第四季度美元对欧元的有效汇率约为1.12美元= 1.00欧元的假设，包括现有套期保值合同的影响。第四季度的截止日期是2019年12月31日。
相关资讯
- 现代汽车自研5nm汽车半导体芯片2024-12-03
- 集成芯片，半导体和集成电路的区别2024-11-11
- 半导体元器件的热设计：传热和散热路径2024-09-07
- 2019~2020半导体设备市场先蹲后跳，今年大陆排名将首次上升到第二2024-08-26
- 抢先机？三星要在中国半导体工厂发力2024-07-30
- 汇总：有央国企持股的集成电路IC芯片（半导体）企业2024-07-26