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台湾地区“芯片法案”通过,预计2023年半导体产值将达新台币5兆
- 发布日期:2024-05-21 06:41 点击次数:114
台湾地区立法机构通过“芯片法案” 芯片制造商研发和设备投资可抵减营所税 财联社1月9日电,中国台湾地区立法机构通过“产业创新条例”修正案,允许本地芯片公司将享有前瞻创新研发投资抵减,当年度抵减率为25%
据台媒报道,尽管全球经济纷扰不断,但5G、AI 和高效能运算(HPC)等创新应用与商机仍在继续释放。2022年台湾地区半导体产业产值,预估达新台币4.7 兆元,年增长15.6%,连续3 年成长达两位数,对比全球半导体市场业产值约6,185 亿美元,WIZnet(微知纳特)TCP/IP以太网芯片 成长4%,表现亮眼。
报道称,先进制程、车用芯片与净零排放是台湾地区半导体业成长的主要动能,台湾地区半导体业将于2023年提前达成新台币5兆元产值的里程碑,成长6.1%;但与此同时,全球半导体市场况受通膨等因素影响,成长率大幅放缓,明年全球半导体恐将出现负成长3.6%,车用将是未来几年成长的动力。
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