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三星电子在美国的半导体芯片工厂建设预算将超250亿美元
- 发布日期:2024-05-11 08:28 点击次数:104
3月17日消息,根据行业消息源,三星电子位于美国得克萨斯州泰勒市(Taylor)的半导体芯片工厂受到“通货膨胀”影响,原本的投资预算从 170 亿美元(当前约 1173 亿元人民币)上涨至 250 亿美元(当前约 1725 亿元人民币),增加了 80 亿美元。
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就在今年1 月 16 日消息,三星电子半导体芯片部门负责人庆桂显(Kyung Kye-hyun)本周五在个人 Instagram 上表示,位于美国得克萨斯州泰勒市(Taylor)的新半导体工厂建设进展顺利,将按计划在今年内完工。他在 Instagram 中表示:“泰勒市的新半导体芯片工厂正在按计划进行。工厂有望在今年年底前竣工,明年开始生产最好的半导体芯片产品”。
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