7月10日消息，据日本半导体制造装置协会（SEAJ）近日发布的预测，2023年度日本生产的半导体设备销售额将比上年度下滑23％，降至3.0201万亿日元。该协会此前曾预计销售额将同比减少5％，但由于半导体需求低迷状态长期持续，此次大幅下调了预期。 

与创下历史最高销售额纪录的2022年度（3.9222万亿日元）相比，2023年度将时隔3年首次低于上年度业绩。日本半导体制造装置协会认为，2024年度投资将再次复苏， 亿配芯城 销售额将同比增加30％。预计2025年度将同比增长10％，达到4.3187万亿日元，首次突破4万亿日元大关。

关于2024年度以后对需求复苏起到重要拉动作用的因素，日本半导体制造装置协会列举了生成式人工智能（AI）用数据中心的扩大、纯电动汽车（EV）、虚拟现实（VR）终端等产品的普及。协会同时表示，随着高速通信标准「5G」等的普及，数据流通量将增加，从中长期来看，半导体相关设备投资将继续增长。 

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