12月18日，电子材料咨询公司TECHCET最新数据显示，由于半导体行业整体增长放缓，晶圆厂产能利用率下降，2023年半导体材料市场下滑3.3%。但预计到2024年，整体半导体材料市场将反弹，增长近7%，达到740亿美元。从2023年到2027年，整个半导体材料市场预计将以5%以上的复合年增长率增长，到2027年，市场规模将超过870亿美元。

尽管2023年全球经济放缓缓解了半导体供应链紧张局势，但TECHCET认为，随着全球新晶圆厂的增加，预计2024年将再次紧张， 芯片采购平台包括12英寸晶圆、延伸晶圆、一些特殊气体和铜合金靶材的供应。如果材料/化学品的生产能力跟不上晶圆厂的扩张，强劲的需求增长可能会给供应链带来压力。

除全球晶圆厂扩张外，新设备技术还将促进材料市场的增长。随着层数的增加，全栅场效应晶体管 (GAA-FET)、3D DRAM和3D NAND需要新材料和额外的工艺步骤来增加几倍。这些材料包括EPI硅/硅锗特殊气体、EUV光刻胶和显影剂，CVD 以及ALD前驱体、CMP耗材和清洁化学品(包括高选择性氮化物蚀刻)等。

此外，随着晶圆厂生产能力的扩大，其他挥之不去的供应链限制和潜在瓶颈也可能导致问题。例如，中美之间的地缘政治问题开始给锗和镓的供应链带来压力，稀土供应的风险正在加剧，因为中国在这些材料中占有重要地位。

美国的另一个担忧是监管可能限制材料供应扩张。绕过法律法规的许可可可能会增加扩建项目的时间和成本。此外，美国政府可能会禁止PFAS材料的存在，迫使材料供应商开发替代品，这需要时间来开发和认证。 

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