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意法半导体重组计划,从三部门到两个部门
发布日期：2024-03-21 07:06     点击次数：97

1月11日，意法半导体（ST）宣布将于2024年2月5日开始重组，将原三个产品部门过渡到两个产品部门：模拟、电源和分立设备MEMS 和传感器（APMS）以及微控制器、数字IC和RF产品（MDRF）。本次重组旨在加快上市时间，加强产品开发创新，提高运营效率。

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APMS部门将是ST总裁兼执行委员会成员Marco Cassis领导合并了ST模拟产品、汽车智能电源解决方案、电源和分立产品线(包括碳化硅产品)、MEMS和传感器。该部门将有两个细分市场：模拟产品、MEMS和传感器；电源和分离产品。ST总裁兼执行委员会成员Remi El-Ouazane领导，涵盖ST的数字IC、MCU(包括汽车MCU)、RF、ADAS和信息娱乐IC。该部门将由两个可报告的细分市场组成：MCU；以及数字IC和射频产品。此外， 芯片采购平台意大利半导体还计划在所有区域细分市场的终端市场实施新的应用营销组织，以迎合四个主要终端市场，包括汽车、工业电子和能源、工业自动化和物联网和人工智能、个人电子产品、通信设备和计算机外围设备。ST总裁兼执行委员会成员Jerome Roux监督。

意大利半导体总裁兼首席执行官-Marc Chery表示，组织结构改革符合公司加快上市时间、加强产品开发创新、提高运营效率的承诺。

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