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导读:近日,超算巨头富士通CTO宣布将自行设计下一代先进CPU,代工交由台积电2nm工艺,预计2026年推出。 图:富士通超算“富岳” 近日,日本政府正式拨款建设先进半导体研发中心和制造中心,并与美国合作实现2nm制程制造,似乎意图重新控制先进技术制造,这是必须的对于军队来说,掌握在自己手中。 为了开发新的超算,富士通率先宣布其下一代CPU将采用2nm工艺,并交给台积电,而不是选择日本制造的先进工艺。超级霸道。 按照台积电的量产节奏,3nm工艺年底量产,2nm工艺2025年量产,2026年量产
据“商业韩国”2月7日报道,去年年底,三星电子聘请高通工程部副总Benny Katibian担任其美国公司的高级副总裁。Katibian曾担任三星奥斯汀研究中心(SARC)和高级计算实验室(ACL)的负责人,这是三星电子美国公司的核心研发中心。 Katibian是自动驾驶半导体领域的专家。他曾在高通公司负责高级驾驶辅助系统(ADAS)等自动驾驶系统的开发,后来担任中国电动汽车公司西鹏汽车北美公司的首席运营官,规划其自动驾驶汽车芯片开发。 据悉,此次招聘是三星电子扩大其汽车系统芯片(SoC)业务
7月13日消息,近日,Hi Investment Securities研究员朴相佑的一份报告显示,三星电子近期已成功提高其4nm晶圆工艺的成品率,并提高了高通和英伟达再次合作的可能性。 三星电子的4nm工艺良率目前已经超过75%,这引发了人们对于三星将扩大半导体代工客户群体的猜测。然而,在此之前,三星电子代工厂曾经历过产品上市延迟以及10nm以下工艺良率提升缓慢的情况,导致主要客户纷纷转向台积电。 结果,在去年的资本支出和产能方面,台积电分别为三星电子代工业务的3.4倍和3.3倍,这使得两公司
OpenAI两位高层公开承认已聘请知名媒体机构进行授权合作,年费报价从百万美元至五百万美元不等,旨在将新闻资源用于研发新的AI语言模型。至今为止,已有12家相关版权方进行深入谈判,其中包括美联社、 Politico及Axel Springer等行业巨头,之前都已签署过类似协议。海外学者预测,虽然这些费用对部分小型企业似乎较少,但OpenAI交易达成的可能性并不乐观。 OpenAI一位负责AI产权与内容监管的高官表示,“我们已与多家出版商展开积极且正面的合作交流,未来将发布更多合作协议。”除此之
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