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导读：近日，超算巨头富士通CTO宣布将自行设计下一代先进CPU，代工交由台积电2nm工艺，预计2026年推出。 图：富士通超算“富岳” 近日，日本政府正式拨款建设先进半导体研发中心和制造中心，并与美国合作实现2nm制程制造，似乎意图重新控制先进技术制造，这是必须的对于军队来说，掌握在自己手中。 为了开发新的超算，富士通率先宣布其下一代CPU将采用2nm工艺，并交给台积电，而不是选择日本制造的先进工艺。超级霸道。 按照台积电的量产节奏，3nm工艺年底量产，2nm工艺2025年量产，2026年量产

据“商业韩国”2月7日报道，去年年底，三星电子聘请高通工程部副总Benny Katibian担任其美国公司的高级副总裁。Katibian曾担任三星奥斯汀研究中心（SARC）和高级计算实验室（ACL）的负责人，这是三星电子美国公司的核心研发中心。 Katibian是自动驾驶半导体领域的专家。他曾在高通公司负责高级驾驶辅助系统（ADAS）等自动驾驶系统的开发，后来担任中国电动汽车公司西鹏汽车北美公司的首席运营官，规划其自动驾驶汽车芯片开发。 据悉，此次招聘是三星电子扩大其汽车系统芯片（SoC）业务

7月13日消息，近日，Hi Investment Securities研究员朴相佑的一份报告显示，三星电子近期已成功提高其4nm晶圆工艺的成品率，并提高了高通和英伟达再次合作的可能性。 三星电子的4nm工艺良率目前已经超过75%，这引发了人们对于三星将扩大半导体代工客户群体的猜测。然而，在此之前，三星电子代工厂曾经历过产品上市延迟以及10nm以下工艺良率提升缓慢的情况，导致主要客户纷纷转向台积电。 结果，在去年的资本支出和产能方面，台积电分别为三星电子代工业务的3.4倍和3.3倍，这使得两公司

OpenAI两位高层公开承认已聘请知名媒体机构进行授权合作，年费报价从百万美元至五百万美元不等，旨在将新闻资源用于研发新的AI语言模型。至今为止，已有12家相关版权方进行深入谈判，其中包括美联社、 Politico及Axel Springer等行业巨头，之前都已签署过类似协议。海外学者预测，虽然这些费用对部分小型企业似乎较少，但OpenAI交易达成的可能性并不乐观。 OpenAI一位负责AI产权与内容监管的高官表示，“我们已与多家出版商展开积极且正面的合作交流，未来将发布更多合作协议。”除此之