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最近,声音越来越大,短缺也越来越多。交易员们一个接一个地搓着手。ic芯片制造商都害怕做空。快乐而短暂:囤积、购买和转售,不缺钱。害怕短缺:一个被追逐的货物头变成几个大的;为了停止排队,谁来执行交货计划?首先,在这里定义几个概念:在狭义上代理:特指ic芯片制造商授权经营的商家。交易者:指那些未经ic芯片制造商授权但仍经营该品牌的人。一般地说一买一卖不是交易者?从这个角度来看,每个人都可以在电子信息产业中交易。在老司机眼里,ic芯片分销行业的链条大致如下: 图1:ic芯片分销行业的各种流通环节记住
1、BGA|ball grid array 也称CPAC(globe top pad array carrier)。球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方;而引脚中心距为0.5mm的304 引脚
电子发烧友网报道(文/莫婷婷)2023年结束,新能源汽车市场2023年的竞争格局在短期内算是稳定下来。电子发烧友网统计了12家国内新能源汽车品牌的2023年销量情况。数据显示,比亚迪依旧是国内新能源汽车品牌的佼佼者,以全年累计销量302.44万辆,同比增长 62.3%的成绩排名第一,超额完成年初定下300万辆目标。造车新势力的市场格局在今年出现了多次变化,从2023年的成绩来看,广汽埃安、理想分别位列第二、第三。整体来看,大部分车企都能在新能源汽车市场快速发展的阶段迎来销量的同比增长,但是也有
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