Rohm罗姆半导体BH1418KN
2024-03-11Rohm罗姆半导体BH1418KN-E2芯片：RF XMITTER FM 76-108MHz 28VQFN的技术与应用介绍 Rohm罗姆半导体近期发布了一款新型RF XMITTER FM芯片——BH1418KN-E2，这款芯片主要应用于76-108MHz频段，采用28VFQFN的封装形式。该芯片凭借其出色的性能和独特的技术方案，在无线通信领域中发挥着越来越重要的作用。 BH1418KN-E2芯片的主要技术特点包括：工作频段宽泛，覆盖76-108MHz，提供了广阔的通信空间；封装形式新颖，采用2
Rohm罗姆半导体BH1418FV
2024-03-11标题：Rohm罗姆半导体BH1418FV-E2芯片在RF XMITTER FM 76-108MHz 24LSSOP技术中的应用与方案介绍 Rohm罗姆半导体BH1418FV-E2芯片是一款高性能的RF XMITTER FM 76-108MHz 24LSSOP芯片，其在无线通信领域具有广泛的应用前景。本文将详细介绍该芯片的技术特点和方案应用，以帮助读者更好地了解其在实际应用中的优势和潜力。 首先，BH1418FV-E2芯片采用了先进的RF调制技术，能够在76-108MHz的频段内实现高效率、低失
Rohm罗姆半导体BH1417FV
2024-03-10Rohm罗姆半导体BH1417FV-E2芯片：RF XMITTER FM 76-90MHz技术与应用介绍 Rohm罗姆半导体近期推出了一款新型RF XMITTER FM芯片——BH1417FV-E2，这款芯片以其卓越的性能和广泛的应用领域，引起了业界的高度关注。该芯片工作在76-90MHz频段，采用24LSSOP封装，具有多种技术优势和方案应用。 首先，BH1417FV-E2芯片采用了先进的RF调制技术，能够实现高效率、低噪声的无线传输。其内置的功率放大器和大动态范围，使得该芯片在各种复杂环境
Rohm罗姆半导体BH1417F
2024-03-10标题：Rohm罗姆半导体BH1417F-E2芯片在RF XMITTER FM 76-90MHz技术中的应用与方案介绍 Rohm罗姆半导体BH1417F-E2芯片是一款高性能的RF XMITTER FM 76-90MHz芯片，其在无线通信领域的应用日益广泛。本文将详细介绍该芯片的技术特点和方案应用，以帮助读者更好地了解其优势和应用前景。 技术特点： 1. BH1417F-E2芯片采用先进的RF技术，具有高频率、低噪声、低功耗等特点，能够提供稳定的无线传输性能。 2. 该芯片支持FM频段，适用于各
Rohm罗姆半导体BH1415F
2024-03-09Rohm罗姆半导体BH1415F-E2芯片：RF XMITTER FM 70-120MHz 22SOIC技术与应用介绍 Rohm罗姆半导体近期发布了一款新型RF XMITTER FM芯片——BH1415F-E2，这款芯片主要应用于70-120MHz无线通信领域。该芯片以其高效能、低功耗、高稳定性等特点，备受市场关注。 BH1415F-E2芯片采用22SOIC封装，具有业界领先的性能。其工作电压范围广，接收和发射性能优异，尤其在70-120MHz频段内，性能表现稳定。该芯片还具备强大的抗干扰能力
Rohm罗姆半导体BH1427GUL
2024-03-09Rohm罗姆半导体BH1427GUL-E2芯片：RF XMITTER FM 76-108MHz 32XFBGA技术与应用介绍 Rohm罗姆半导体近期发布了一款新型RF XMITTER FM芯片——BH1427GUL-E2，这款芯片主要应用于76-108MHz的无线射频传输领域。该芯片采用32XFBGA封装，具有高效能、低功耗、高稳定性的特点，为射频通信领域带来了新的技术突破。 BH1427GUL-E2芯片的技术特点主要体现在以下几个方面：首先，该芯片采用了先进的直接RF输出技术，大大提高了射频
Rohm罗姆半导体BH1415FV
2024-03-08Rohm罗姆半导体BH1415FV-E2芯片：RF XMITTER FM 70-120MHz 24LSSOP技术与应用介绍 Rohm罗姆半导体近期推出了一款新型RF XMITTER FM芯片——BH1415FV-E2，这款芯片以其出色的性能和广泛的应用领域，引起了业界的广泛关注。该芯片工作在70-120MHz频段，采用24LSSOP封装，具有多种技术优势，为无线通信领域带来了新的可能。 首先，BH1415FV-E2芯片采用了先进的RF调制技术，能够在较窄的频带内实现高效的数据传输。这使得该芯片
Rohm罗姆半导体BU2682MUV
2024-03-08标题：Rohm BU2682MUV-E2芯片RF TRANSMITTER 32VFQFN的技术与方案应用介绍 Rohm罗姆半导体BU2682MUV-E2芯片是一款高性能RF TRANSMITTER 32VFQFN，其在无线通信领域中具有广泛的应用前景。该芯片采用先进的32位射频技术，具有高精度、高分辨率和高速处理能力，可实现高速数据传输和低噪声放大器。 BU2682MUV-E2芯片的主要技术特点包括：采用先进的32位射频技术，支持高速数据传输；具有低噪声放大器，可提高信号质量；支持多种工作频率
圆满落幕，芯链未来！功率半导体与封装赛道将如何布局？
2024-01-13来源：半导体芯科技SiSC 功率半导体是电子产业链中最核心的器件之一，能够实现电能转换和电路控制，在电路中主要起着功率转换、功率放大、功率开关、线路保护、逆流及整流等作用。后道封装是保证器件可靠性的关键环节。通常功率器件要根据应用的实际工况对芯片进行定制化封装以保证其在使用中的可靠性，特别是在工业、汽车等对产品耐压、耐温、耐冲击的可靠性要求较高的应用领域。在全球汽车电动化的浪潮下，新能源汽车的发展已经势不可挡。车规功率半导体器件成为车企和电机控制器企业的关注焦点。车规功率模块已从硅基时代，进入
第88届CMEF盛会圆满落幕 迈步机器人再铸辉煌
2024-01-0510月31日，为期4天的第88届中国国际医疗器械博览会（CMEF）圆满闭幕。 本届CMEF展会上，迈步机器人展台人流如织，凭借创新型医疗康复外骨骼机器人系列产品，吸引了来自全球各地的医疗器械买家和采购商的关注与青睐，前来咨询、体验产品的客户络绎不绝。此次参展所取得的斐然成绩，一方面，源自迈步机器人在医疗康复外骨骼机器人领域扎实的技术实力和优质服务；另一方面，也证明了迈步机器人的品牌影响力和市场竞争力在不断提升。 在此，迈步机器人衷心感谢各位新老朋友的支持和信任，我们将继续秉承“创新、拼搏、严谨