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全球首个5G标准(3GPP Release 15非独立组网)在2017年12月完成,非独立组网侧重基于现有的LTE网络提供覆盖,。不过,基于5G网络架构的独立组网标准需要等到6月才能完工。关于5G未来的发展态势,研究机构CCS Insight 关于5G未来的发展态势,研究机构CCS Insight提供了一组数据。 结果显示,2018年,5G有效连接的数量仅10万,2019年可以达到1200万 。从2021年开始,5G设备的数量将呈现喷薄爆发之势,其中,中国和北美用户将是主力。 预计在2023年
苹果iPhone 11才上市不久,苹果铁嘴、天风国际证券剖析师郭明錤今天(25日)就发布2020年新iPhone预测,他预期明年的新机将援助5G,外型设计将大幅改动。看好新iPhone在2020年出货量提升至8000~8500万支。 综合媒体报导,郭明錤指出,因明年新iPhone将援助5G,金属中框设计必需有所改动,包含分段设计更复杂、挖槽与注塑新程序,透过蓝宝石或强化玻璃,维护挖槽注塑构造。 郭明錤估量,明年新iPhone金属中框与机壳单价将大幅提升,最高分别约生长50~60%与40~50%
本财年直至2月27日次之财季,民主德国电脑内存硅片推销商美光创收为4.05亿泰铢,合每股扭亏36里拉,小于去岁同期的净利润为16.2亿马克和每股净赚1.42第纳尔。伯仲财季营收为48亿第纳尔,比拟减色18%。美光(Micron Technology)预测,本季度其营收将强于分析师预测。 这标志来源于数据中心运营商的报单,将臂助弥补智能手机出版商因新冠病毒疫情而造成的需求破财。 美光本地流光周三意味着,第三财季其营收将达标46亿美元至52亿美元,调动后每股收益为55美分(头版相差为15美分)。而
1月12日,台积电公布2022年第四季度财务报告。总收入折合人民币1379亿元,同比增长42.8%,较第三季度增长2个百分点。净利润约655.8亿元,同比增长78%,比三季度增长5.4%。2022年第四季度毛利率将达到62.2%。5纳米和7纳米工艺芯片的销售额分别占台积电第一季度总销售额的32%和22%。先进工艺的销售额超过了台积电本季度总收入的一半。 2023年半导体市场下滑4%台积电调降第一季预估 在12日的法律发布会上,台积电总裁魏哲家预测,2023年上半年,全球半导体市场库存水平将大幅
5月11日消息根据 TrendForce 集邦咨询发布的最新报告,2023年第二季度DRAM和NAND价格预计会继续下跌。PC DRAM方面,由于DDR4内存芯片库存充足,DDR5内存芯片供应相对紧张,预计跌幅扩大至15%~20%。服务器DRAM方面,整机需求持续下降,预计跌幅同样扩大至15%~20%。移动DRAM方面,智能手机内存芯片去库存已经结束,拉动需求提升,但供应商库存压力仍然较高,预计跌幅扩大至13%~18%。NAND方面预计跌幅扩大至8%~13%。UFS方面,智能手机品牌的存储器库
12月5日,Marvell公司(美满电子)预计其数据中心业务将在明年继续增长,但由于客户面临严峻形势,2024财年第四财季(截至2024年1月)的业务收入将下降约一半。 在近期发布的财报中,美满电子首席执行官Matthew Murphy表示,由于宏观经济环境和客户库存调整时间长于预期的影响,无线运营商基础设施和企业等业务营收预期下降。他指出,“大家可以从大型企业和运营商公司的公告中看到这一点。这是一个非常脆弱的环境。” 在2024年Q3财季(截至10月28日),美满电子包括定制人工智能(AI)
12月18日,电子材料咨询公司TECHCET最新数据显示,由于半导体行业整体增长放缓以及晶圆厂产能利用率下滑,2023年半导体材料市场出现3.3%的下滑。然而,预计整体半导体材料市场将在2024年反弹,增长近7%,达到740亿美元。从2023年到2027年期间,整个半导体材料市场预计将以超过5%的复合年增长率增长,到2027年市场规模将达到870亿美元以上。 尽管2023年的全球经济放缓缓解了半导体供应链紧张问题,但TECHCET认为,随着全球新晶圆厂的增加,包括12英寸晶圆、外延晶圆、一些特
随着科技的飞速发展,半导体技术趋势预测已成为业界关注的焦点。作为全球领先的半导体供应商之一,Renesas Electronics凭借其深厚的技术积累和前瞻性视野,对未来半导体技术趋势作出了精辟的预测和布局。 首先,Renesas预计,随着人工智能和物联网的快速发展,对高性能计算(HPC)和微控制器单元(MCU)的需求将持续增长。为此,Renesas将进一步强化其在HPC和MCU领域的研发实力,提供更多具有高性能、低功耗、低成本等特点的创新产品。 此外,Renesas还预测,5G技术的普及将带