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3月13日，韩国汽车业界传来令人瞩目的消息，现代汽车正积极投身于汽车半导体芯片的研发工作。据悉，该公司正在设计一款基于5nm制程的汽车半导体芯片，旨在提升高级驾驶辅助系统（ADAS）的性能和可靠性。 随着汽车行业的智能化和网联化进程不断加速，半导体芯片作为汽车技术的核心组成部分，其重要性日益凸显。现代汽车深谙此道，为推进“软件定义汽车”计划，早在2023年6月就成立了半导体研究实验室，旨在通过自主研发，掌握汽车半导体芯片的核心技术。 为了加速研发进程，现代汽车不惜重金聘请了一位前三星高管负责开

现代汽车公司决定，为开发与autotalk公司一起执行高next的大脑作用的通信芯片(半导体集成电路)，相互合作。克莱德卡将在汽车内和外部和大容量的数据连接上，起到“奔跑的电脑”作用。此时，接收各种数据并进行判断、控制的技术尤为重要。“autotalk”是该领域最近备受瞩目的企业。2008年在以色列成立后，在v2x (vehicle to everything)通信半导体设计领域得到了技术的认可。 其特点是，正在开发综合有线、无线网络控制技术和尖端保安技术开发的汽车用通信芯片，并拥有可以同时对

[导读]施米德胡贝是人工智能行业内名副其实的先驱。这位现代AI教父日前来沪参加了上海世界人工智能大会(WAIC)，其间其接受第一财经记者专访。 http://www.yibeiic.com/ProductCategories 施米德胡贝是人工智能行业内名副其实的先驱。这位现代AI教父日前来沪参加了上海世界人工智能大会(WAIC)，其间其接受第一财经记者专访。 早在上世纪90年代，他就发明了LSTM(长短期记忆网络)，有效地解决了人工智能系统的记忆问题。现在世界上的每一部智能手机、每一个社交网络

随着设备变得更强大、尺寸更小巧紧凑，不同行业的工程师一直在电子产品的热管理上努力不懈。虽然有许多创意的解决方案可以藉由风扇、液体冷却器、导热管等高温导热器件将热能带走，但器件本身也有许多进展，从根本上优化热性能。为了帮助您更好地了解如何优化您的器件和热管理系统，本文概述电子产品中热性能的主要器件，并指出一些关键参数让您可以在器件上进行操作以优化散热系统灵活度和性能表现。 工作环境温度 在设计最终产品如IoT 设备、医疗工具或工业传感器器件时，几乎每个器件都将最高环境工作温度作为参数。最高环境温