消息称台积电1nm制程厂选址确定
2024-01-23台积电最近宣布，经过深思熟虑，他们已决定在嘉义科学园区建立其最先进的1nm制程代工厂。这一决策标志着公司在技术前沿的又一重大飞跃。据悉，台积电计划在该项目上投资超过万亿新台币，足见其对该项目的重视与期待。 台积电对工厂选址的决策基于多方面因素的考量。虽然目前仅透露了部分细节，但可以确定的是，台积电将继续与相关管理局紧密合作，以评估并确定最合适的建厂地点。这不仅关乎技术发展的需要，也涉及诸多实际操作的问题。 嘉义科学园区的100公顷土地将专供台积电的新工厂使用。初期，其中的40公顷将用于建立先进
台积电开发出SOT-MRAM阵列芯片，功耗极低
2024-01-23台积电近日宣布，与工研院合作开发出自旋轨道转矩磁性存储器（SOT-MRAM）阵列芯片，该芯片具有极低的功耗，仅为其他类似技术的1%。这一创新技术为次世代存储器领域带来了新的突破。 SOT-MRAM阵列芯片采用先进的制程技术，台积电已经成功开发出22纳米、16/12纳米制程等相关产品线。这些制程技术的应用使得芯片具有更高的集成度和更低的功耗。此外，该芯片还采用了创新的运算架构，进一步优化了功耗和性能。 台积电凭借其在半导体制造领域的领先地位和技术实力，一直在积极布局存储器市场。此次开发的SOT-
台积电大幅上调SoIC产能规划，以满足未来AI、HPC的强劲需求
2024-01-23近日，据消息人士透露，台积电已大幅上调其SoIC（系统整合单芯片）产能规划。到2024年底，月产能将从2023年底的约2000片跳增至5000~6000片，而原先预计今年将扩充至3000~4000片。到了2025年，产能目标再倍增，以满足未来AI和HPC（高性能计算）的强劲需求。 SoIC是台积电业界领先的3D小芯片堆叠技术，通过Chip on Wafer（CoW）封装技术，可以实现不同尺寸、功能和节点的晶粒进行异质整合。这种技术使得芯片设计者可以在单一封装内集成多个芯片，从而提升性能、降低功
台积电：AI芯片先进封装需求强劲，供不应求将持续至2025年
2024-01-23近日，台积电在法人说明会上表示，由于人工智能（AI）芯片先进封装需求持续强劲，目前产能无法满足客户的需求，供不应求的状况可能延续到2025年。为了应对这一需求，台积电今年将持续扩充先进封装产能。 台积电总裁魏哲家指出，尽管公司正在努力提高产能，但目前的情况仍然是产能不足，无法满足客户的需求。他表示，这一供不应求的状况可能会持续到2025年。 为了解决这一问题，台积电今年将继续扩充先进封装产能。魏哲家表示，公司今年的先进封装产能将倍增，但仍难以满足市场需求。他预计，到2025年，公司仍需要继续扩
台积电宣布亚利桑那州第二家芯片厂生产延后
2024-01-20台湾芯片代工巨头台积电近日宣布，将推迟在美国亚利桑那州建设的第二家半导体工厂的生产时间，并对先前关于该工厂将生产先进制程芯片的声明表示存在不确定性。 台积电董事长刘德音在新闻发布会上表示，这个耗资400亿美元的亚利桑那州项目在实现既定时间表方面面临挑战。 台积电之前曾计划在2026年开始让第二家工厂生产3纳米芯片。然而，刘德音在18日的发言中指出，台积电正在考虑将量产时间推迟至2027年或2028年。他还表示，具体芯片类型尚未确定，将根据客户需求和政府激励措施进行调整。 台积电在亚利桑那州建厂
台积电最新财报，3nm贡献收入大幅增长！持续研发先进技术，以抓住AI机会！
2024-01-20电子发烧友网报道（文/李弯弯）1月18日，台积电公布了2023年第四季财务报告。报告显示，台积电2023年第四季度实现合并营业收入约6255.3亿元新台币（约合1426.2084亿元人民币），与上一年同期相比，营收大致持平，净利润约为2387.1亿元新台币（约544.2588亿元人民币），同比减少19.3%。营收和净利润环比前一季度分别增加14.4%、13.1%。 3nm增长强劲带来营业收入增长根据台积电发布的财务报告，2023年第四季度，其3nm工艺收入相比上季度大幅增长，占晶圆总收入的15
台积电AI芯片封装需求强劲，供应短缺或持续至2025年
2024-01-20在1月18日台积电的线下法来会上，被问及AI芯片先进封装方面的进展，其高层主管魏哲家表示，该领域的需求持续处于活跃状态，现阶段产量难以满足市场的需求，供应紧张的情况很可能延续至2025年。他补充道，台积电一直在增加先进封装的生产能力，预计到2025年还将进一步扩张规模。 谈到台积电在这一领域的长期发展，魏哲家表示，他们已经进行了十余年的深入研究和开发，预计诸如CoWoS、3D IC和SoIC等先进封装技术的年均增长率未来几年内将保持在50%以上。 据相关新闻报道，台积电的先进封装业务需求激增。
Chiplet对英特尔和台积电有何颠覆性
2024-01-20Chiplets（芯片堆叠）并不新鲜。其起源深深植根于半导体行业，代表了设计和制造集成电路的模块化方法。为了应对最近半导体设计复杂性日益增加带来的挑战，chiplet的概念得到了激发。以下是有关chiplet需求的一些有据可查的要点： 集成电路 (IC) 的复杂性：随着半导体技术的进步，设计和制造大型单片 IC 的复杂性也随之增加。这导致了良率、成本、技术资源和上市时间方面的挑战。 摩尔定律：半导体行业一直遵循摩尔定律，该定律表明微芯片上的晶体管数量大约每两年就会增加一倍。晶体管密度的不断扩大
刘德音确认2024年退休 台积电新厂进展顺利
2024-01-201月18日，台积电总裁刘德音在发布会上表示，公司全球生产基地的扩展计划正深入进行，其中日本熊本工厂将于2月24日举行盛大开幕式。关于美国新厂建设，正在与AZ厂及政府就税收优惠等问题进行积极商讨，并预计该工厂于2025年投入大规模生产，确保产品质量达到甚至超出位于中国台湾的总部水平。 谈及欧洲厂建设，刘德音表示已得到欧盟官方持续支持且有望于2024年第四季度正式启动工程。对于家乡台湾省，台积电将继续加大先进制程的投资力度，以满足日益增长的客户需求。 有外媒询问关于自己的退休计划时，刘德音表示预计
台积电总裁魏哲家预测今年营收将增长20%
2024-01-201月18日，台积电总裁魏哲家在法说会中提及行业现状。他虽预测全球经济环境与政局形势存在不确定性，但依旧乐观地期待今年半导体产业仍将取得10%的年度增长率，尤其是晶圆代工产能将有望达至20%的增长。而台积电也有望在美元营收方面保持20%以上的增长幅度。 关于未来发展，魏哲家表示，2023年晶圆代工业表现虽同比下降13%，但因其在人工智能（AI）、高性能计算（HPC）等领域的突出地位，其业绩表现将超越行业平均水平。对于2024年，台积电将受益于市场需求旺盛，预期全年营收有可能达到21～25%的年增