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根据2018年2月底公布的「全球晶圆厂预测报告」最新内容中指出，2019年全球晶圆厂设备支出将增加5％，连续第四年呈现大幅成长。除非原有计画大幅变更，中国大陆将是2018、2019年全球晶圆厂设备支出成长的主要推手。全球晶圆厂投资态势强势，自1990年代中期以来，业界就未曾出现设备支出金额连续三年成长的纪录。 SEMI（国际半导体产业协会）预测，2018和2019年全球晶圆厂设备支出将以三星居冠，但投资金额都不及2017年的高点。相较之下，为支援跨国与本土的晶圆厂计画，2018年中国大陆的晶圆

集微网消息，据外媒报道，半导体硅晶圆厂商环球晶圆与韩国地方政府达成合作扩厂协议，初步同意投资4,800亿韩圜或相当于4.49亿美元，当中包含2亿美元的国外直接投资，将用于扩充12英寸硅晶圆的产能，预计2020年完成。对此，环球晶圆澄清表示，在正调查各地扩厂的可能性，目前尚未定案。 据悉，待扩建的硅晶圆厂位于韩国天安市，在首尔南方80公里处，未来五年估计可带来185个工作机会，营收上看九千亿韩圜。目前，环球晶为全球第三大硅晶圆供应商，2017年市占率达18%，环球晶旗下有26个子公司，遍布全球1

摘要：针对12英寸硅晶圆供应持续紧张现象，包括日本胜高、德国Silitronic和环球晶圆在内的全球各大晶圆厂商纷纷开始启动扩产计划。而反观国内，目前大陆地区也在加速发展12英寸大硅片。从目前国内企业的规划来看，预计到2020年，国内12英寸硅片产能可以达到145万片/月，覆盖国内需求。集微网消息，为满足市场对12英寸硅片的产能需求，环球晶圆于上周五（10月5日）召开董事会，并在会上通过了韩国子公司MEMC Korea Company的新台币134亿元（约4.38亿美元）的厂房设备投资案。据悉

IC Insights最近发布包括了截至2019年12月的25个最大晶圆产能排名。全球前五名晶圆每月的产能超过100万个晶圆（200mm等效晶圆）。截至2019年底，排名前五位的公司的产能合计占全球晶圆总产能的53％。相比之下，2009年排名前五位的产能领导者占全球产能的36％。进入前十的还包括英特尔（每月81.7万个晶圆），联电（每月75.3万个晶圆），GlobalFoundries，德州仪器和意法半导体。 • 截至2019年12月，三星拥有最多的晶圆产能，每月有290万片200mm等效晶圆