Marvell和ADI公司宣布合作开发高度集成的5G射频解决方案
2024-06-29将Marvell的基带和数字ASIC解决方案与ADI的RF收发器技术相结合Marvell (Nasdaq: MRVL)和ADI公司(Nasdaq: ADI)宣布开展技术合作，利用Marvell先进的5G数字平台和ADI出色的宽带RF收发器技术为5G基站提供充分优化的解决方案。合作期间，两家公司将提供全集成5G数字前端(DFE) ASIC解决方案以及与之紧密配合的RF收发器，并将合作开发下一代射频单元(RU)解决方案，包括能够支持一组多样化的功能切分和架构的优化基带和RF技术。 Marvell和
瑞萨电子与Cypherbridge合作为您带来便捷的解决方案
2024-06-28物联网并不是一个独属21世纪的新名词，早在1995年，比尔.盖茨在《未来之路》中便已经提到物联网。物联网，即“万物相连的互联网”，是互联网基础上的延伸和扩展的网络，也是将各种信息传感设备与互联网结合起来而形成的一个巨大网络。物联网作为极具创新的“革命性产品”，随着技术不断升级吸引了巨大的关注，但物联网系统功能逐渐增多，不断加入的嵌入式设备软件、网络、云计算和专业安全实践，导致其设计期变长，总体设计成本增加，复杂性也陡然提升。针对这些挑战，瑞萨电子和Cypherbridge合作推出了一款全新物联
日本半导体与IBM合作强攻2nm芯片技术
2024-05-23日本新成立的芯片代工企业Rapidus Corp.表示，它正在寻求投资数万亿日元，以帮助重启该国的半导体行业。 在丰田汽车公司、索尼集团公司和其他六家日本公司的支持下，这家总部位于东京的合资企业与国际商业机器公司签署了合作伙伴关系，以开发这家美国公司的领先 2 纳米技术。Rapidus 表示将于 2027 年在其计划在日本建造的工厂开始大规模生产芯片。 该公司上个月从日本经济产业省获得了 700 亿日元（5.1 亿美元）的补贴拨款。相比之下，美国政府正在花费超过 500 亿美元重建其芯片生产能
Wolfspeed半导体与奔驰合作碳化硅半导体组建，为其电动汽车提供动力
2024-05-22Wolfspeed半导体与奔驰合作碳化硅半导体组建，为其电动汽车提供动力 1月6日，Wolfspeed公司宣布与奔驰。Wolfspeed将为梅赛德斯-奔驰提供碳化硅组件，为其未来的电动汽车平台提供动力，并为其动力系统带来更高的效率。梅赛德斯-奔驰将在其部分汽车产品线的下一代动力总成系统之中使用Wolfspeed半导体。 梅赛德斯-奔驰采购与供应商质量负责人Gunnar Güthen ke博士表示:“我们两家公司长期以来一直保持着良好的技术合作关系。我们现在已经选择Wolfspeed作为我们未来
中兴通讯与联创汽车电子合作，发布自研车规级芯片4G模组T-BOX方案
2024-04-294月24日消息，中兴通讯官方微信公众号近日更新文章，正式宣布与上汽集团、联创汽车电子达成深化战略合作。 中兴通讯将和联创汽车电子一起成立联合创新中心，并发布基于中兴通讯车规级4G模组打造的T-BOX产品方案AEC-Q100的自研车规级芯片，遵循IATF16949：2016标准设计，该方案采用自研车规级芯片、支持国密算法和独立北斗定位，且主要芯片已实现100%国产化。该模组已符合全球认证标准，可提供多种接口和信息安全功能，满足主机厂不断降本增效的需求，并已与多家主机厂开展合作。 联创汽车电子有限
AMD与微软合作共同开发AI芯片和GPU处理器
2024-04-285月5日消息，据彭博社报道，知情人士透露，AMD正在和微软合作，共同开发代号为“Athena”的自研AI处理器，以作为英伟达的替代产品。这个合作是微软为了在AI芯片领域与英伟达竞争而采取的行动之一。 据悉，微软已经投入了约20亿美元在芯片项目上，有数百名员工正在参与Athena开发计划。微软内部负责云端硬件和基础设施的Azure团队，目前拥有将近1000名员工。据了解，Azure团队已经把Athena项目视为首要之务，正在开发可应用于训练和运行AI模型的GPU。一位知情人士透露，该产品目前已进
英特尔与爱立信合作，为其网络设备打造Intel 18A工艺的5G芯片
2024-04-127月26日消息，英特尔和爱立信宣布合作，为其5G网络设备制造定制5G芯片，这将为爱立信未来的5G基础设施打造高度差异化的领先产品。同时，英特尔也将为爱立信的Cloud RAN（无线接入网络）解决方案优化第四代英特尔至强可扩展处理器，帮助通信服务提供商提高网络容量和能源效率，并获得更大的灵活性和可扩展性。 按照英特尔的说法，这颗5G芯片将会基于英特尔已公开的最先进制造技术Intel 18A工艺打造，这也是外部客户第一次使用该技术。英特尔和爱立信没有给出具体时间表，不过英特尔之前曾表示，Intel
TDK与全球知名品牌的合作
2024-04-01在全球电子产业中，TDK，一家享誉全球的知名品牌，以其卓越的产品质量和创新的研发能力，赢得了广泛的认可。然而，TDK的成功并非孤立，而是建立在与全球各大电子品牌深入而广泛的合作关系之上。 首先，我们来看看TDK与苹果的合作关系。苹果以其iOS系列产品，如iPhone、iPad等，在全球电子市场占据了重要地位。而TDK则以其高性能的电子元件，如音频和电源滤波器，为苹果设备的稳定运行提供了关键支持。这种合作关系不仅提升了TDK的知名度，也帮助苹果满足了其用户对高品质电子产品的需求。 其次，TDK与
韩华VisioNexT与三星合作
2024-03-2512月8日，三星电子与韩华集团子公司VisioNexT达成合作，以扩大其4nm代工客户群。据悉，VisioNexT将向三星下订单生产4nm人工智能（AI）芯片，此举旨在为视觉AI领域带来突破。预计该芯片将于2024年上半年投产。 VisioNexT是一家专注于CCTV（闭路电视）监控摄像头芯片的IC设计公司，并已委托三星的代工厂进行制造。此次合作将包括在高性能AI半导体设计和工艺研发方面进行多年准备。通过与三星的合作，VisioNexT旨在成为第1家将视觉AI半导体导入4nm的公司。三星的4n
IC交易网的跨国合作和国际交流活动
2024-03-20随着全球化的不断推进，跨国合作和国际交流活动在各个领域中都扮演着越来越重要的角色。作为国内领先的电子交易平台，IC交易网在这方面也做出了积极的探索和实践。本文将围绕IC交易网的跨国合作和国际交流活动进行深入分析。 首先，IC交易网在跨国合作方面表现出了强大的实力。通过与全球各地的电子元器件供应商、分销商以及行业协会建立合作关系，IC交易网成功地将国内市场与国际市场紧密地联系在一起。这种合作不仅扩大了IC交易网的影响力，也为其提供了更丰富的产品资源和更广阔的市场空间。此外，IC交易网还积极参与到