中芯国际14nm Finfet工艺研发完成，试产率可达95%
2024-09-19根据供应链消息，中芯国际是中国最大的晶圆代工厂，目前拥有最新的14纳米FinFET工艺，接近完成研发。其试生产的产量已经可以达到95％。因此，从2019年开始批量生产的目标似乎并不遥远。 据了解，根据中芯国际最新财务报告，中芯国际最先进的工艺目前为28纳米。不过，根据2018年第一季度的财务报告，28纳米仅占其收入的3.2％。与联电，英特尔等较慢的先进工艺制造商相比，落后的一个世代以上，更不用说先进技术。台积电，格罗方德，三星等在工艺开发方面取得快速进展的公司已准备好进入落后三代以上的7纳米制
IBM 将使用三星的 7 纳米工艺制造 Power 和 z CPU
2024-08-26IBM 与三星晶圆厂签署协议，将使用三星的 7 纳米 EUVL 工艺制造它的下一代处理器，处理器将用于 IBM Power Systems、IBM z 和 LinuxONE Systems。IBM 此前的合作伙伴是 GlobalFoundries，在今年早些时候 GlobalFoundries 出人意料的宣布将放弃发展 7 纳米工艺。 这一决定影响到了它的长期合作伙伴 AMD 和 IBM，AMD 随后宣布将使用台积电的 7 纳米工艺制造它的下一代处理器，现在 IBM 宣布使用三星的 7 纳米工
PCB拼板和工艺边教程
2024-08-09PCB拼板，主要是为了充分利用板材，从而提高生产效率。比较简单的是，规则板框的拼板。 如上图的，板框是正方形，很容易就拼了四块板，其中，只需要有一块板有布线，而其它拼出来的板只要画板框就可以了，这样板厂会处理的啦（最好连元件、线都复制过去，这样不易出错）。 对于规则板框中的机械一层中的线，就是Vcut刀割下去的，但是0.4mm的板厚，是无法用Vcut刀割的。如果是不规则的板框呢？ 如上图，给倒了圆角的板框增加了工艺边，其中长的线段，一般要求4mm，而短的，则至少要1mm。 如上图，用邮票孔给不
终于！台积电启动2nm工艺研发，三星惨败！
2024-08-079月18日，据外媒报道，台积电曾经正式宣布启动2nm工艺的研发，并将在位于中国台湾新竹的南方科技园树立2nm工厂。依照台积电的说法，2nm工艺估计需求研发4年时间，最快要到2024年才干够进入批量消费。而在2024年之前，5nm和3nm工艺将会成为过渡产品，同时台积电还表示，他们正在为5nm工艺量产做准备，估计将于2020年开端批量投产，有音讯称苹果将成为台积电5nm工艺的首批客户。关于3nm，台积电则表示将于2022年批量投产。 这样一来，台积电便成为了世界上第一家宣布启动2nm工艺研发的公
半导体技术、工艺和封装，合力应对工业市场四大挑战！
2024-08-01不断以来，ST专注于四大终端市场：汽车、工业、个人电子设备、通讯设备/计算机外设。这四大市场去年销售额占总体比重约为30%、30%、25%、15%。其中，工业市场将来2-3年间年复合增长率为7%，潜力宏大。正是如此，ST近年来越来越注重在工业市场的开展，在该范畴ST的四大战略目的定位为： 成为工业嵌入式处置器指导者在工业模仿器件及传感器范畴加速开展扩展工业电力及能源管理市场范围加速工业OEM客户开发工业四大应战：多样、非标、小批量、定制化 在日前举行的ST工业巡演2019北京站上，ST亚太区功
SMT贴片中回流焊主要工艺参数的控制方法
2024-07-29回流焊SMT是将电子元器件焊接到PCB板上，回流焊是用于表面SMD贴装器件。回流焊是利用热气流对焊点的作用，使凝胶状助焊剂在一定的高温气流作用下发生物理反应，实现SMD焊接。之所以称之为“回流焊”，是因为气体在焊机内循环产生高温，以达到焊接的目的。 回流焊的主要工艺参数是传热、链速控制和风速风量控制。 接下来，我将和大家分享回流焊主要工艺参数的控制方法。 1. 回流焊热传递的控制。 回流焊热风输送 目前很多产品采用无铅技术，所以现在使用的回流焊机主要是热风回流焊。在无铅焊接过程中，要注意传热效
7nm+EUV工艺大规模量产，EUV光刻机销量有望走高
2024-07-27台积电近日宣布，曾经开端了7nm+ EUV工艺的大范围量产，这是该公司乃至整个半导体产业首个商用EUV极紫外光刻技术的工艺。作为EUV设备独一提供商，市场预估荷兰ASML公司籍此EUV设备年增长率将超越66%。这个目的能否能完成?EUV工艺在开展过程中面临哪些应战?产业化进程中需求打破哪些瓶颈? EUV设备让摩尔定律再延伸三代工艺 光刻是集成电路消费过程中最复杂、难度最大也是最为关键的工艺，它对芯片的工艺制程起着决议性作用。193nm浸没式光刻技术自2004年年底由台积电和IBM公司应用以来，
基于FD-SOI工艺、集成量子点和DAC电路的量子芯片诞生
2024-07-01在ISSCC 2020上，来自CEA-Leti和CEA-IRIG的研究人员展示了他们声称的世界上第一个量子集成电路，其亮点是：将传统的模拟/数字电路与量子点在CMOS芯片上实现了集成。 该芯片采用28nm FD-SOI制程工艺，集成了模拟和数字功能（包括多路复用器，缓冲器，信号放大器，振荡器，数模转换器），这些都在CEA-Leti量子计划中设想的未来量子加速器的仪器要求之中。除了需要在硅上获得可靠的、纠缠的和相干的量子位之外，这项工作的目的还在于生产能够路由众多信号以寻址数百个量子位矩阵的电子
紫光同创28nm工艺千万门级Logos－2系列FPGA首发上市
2024-06-25紫光国微子公司紫光同创强势推出Logos-2系列高性价比FPGA第一款产品PG2L100H及其全套自主软件和IP方案。该系列产品采用28nm CMOS工艺制程，相对于40nm工艺Logos-1系列FPGA性能提升50%，总功耗降低40%，进一步丰富了公司产品线，满足5G通信、视频图像处理、工业自动化、消费电子等市场的应用需求。该产品已向通信和工业领域重点客户送样，并通过客户项目测试，即将量产发货。PG2L100H为用户提供100K LUT4（约1000万门）逻辑资源，支持8通道6.6Gbps高
积塔半导体特点工艺生产线项目顺利开展
2024-06-234月9日，积塔半导体特点工艺生产线宣布投片。据积塔半导体官方公告，该项目依照预订连接点取得成功通线投片，为新电线保持年之内批量生产确立夯实基础。 积塔特点工艺生产线基本建设项目于2018八月动工基本建设，今年11月机器设备搬进。该项目坐落于如皋港重装备产业园区，总投资359亿人民币，是上海市政府与中电科大数据产业集团公司合作合同的关键內容，也是在其中第一个落地式的重特大产业链项目。 据了解，该项目总体目标是基本建设月生产能力六万片的8英寸生产线和五万片12英寸特点工艺生产线。商品重中之重朝向工