QORVO威讯联合半导体QPA2213D放大器 国防和航天芯片的技术和方案应用介绍
2024-04-29标题：QORVO威讯联合半导体QPA2213D放大器在国防和航天芯片中的技术和方案应用介绍 随着科技的不断进步，电子设备在国防和航天领域的应用越来越广泛。在这个领域中，QORVO威讯联合半导体公司推出的QPA2213D放大器以其卓越的性能和可靠性，得到了广泛的应用。 QPA2213D放大器是一款高性能、低噪声的放大器，具有低功耗、高精度和高稳定性等特点。其独特的电路设计和优秀的电源管理技术，使其在各种恶劣环境下都能保持良好的性能。此外，它还具有宽电压范围和宽工作温度范围，进一步增强了其适应性和
Amlogic晶晨半导体W155S1主芯片的技术和方案应用介绍
2024-04-29标题：Amlogic晶晨半导体W155S1主芯片：技术与应用的前沿解读 Amlogic晶晨半导体W155S1主芯片，一款以卓越性能和创新技术为特点的主流芯片，为众多电子设备带来了新的可能。这款芯片基于Amlogic晶晨的最新技术，以高效率、高性能、高集成度等优势，正在逐步改变我们的生活。 首先，我们来了解一下W155S1的技术特点。这款芯片采用了先进的制程技术，拥有高速的运算能力和强大的图像处理能力。它支持4K视频解码，能够满足当前高清视频的需求。同时，W155S1还具备低功耗特性，大大延长了
STC宏晶半导体STC11F32XE-35I的技术和方案应用介绍
2024-04-29随着科技的不断进步，半导体技术也在日新月异的发展中。STC宏晶半导体公司推出的STC11F32XE-35I芯片，以其卓越的性能和广泛的应用领域，成为了众多电子产品的优选方案。 STC11F32XE-35I是一款高性能的8位单片机，采用了先进的CMOS工艺，具有低功耗、高可靠性、高速度等特点。该芯片内置了丰富的外设资源，包括UART、SPI、I2C等多种通信接口，以及ADC、DAC等模拟接口，可广泛应用于各种场合，如智能家居、工业控制、物联网、医疗设备等。 在智能家居领域，STC11F32XE-
随着科技的飞速发展，微芯半导体IC、FPGA、341 I/O以及484FBGA芯片的应用越来越广泛。本文将详细介绍A3PE3000-FG484I微芯半导体IC、FPGA、341 I/O以及484FBGA芯片的技术和方案应用。 一、A3PE3000-FG484I微芯半导体IC A3PE3000-FG484I是一款高性能的微芯半导体IC，它采用先进的制程技术，具有高集成度、低功耗、高速传输等特点。该芯片广泛应用于各种电子设备中，如通信设备、计算机、消费电子等。通过合理地利用A3PE3000-FG4
半导体大厂台积电员工抱怨年度调薪5%的涨幅太低
2024-04-294月24日消息，台积电向员工发出底薪调薪通知，调薪幅度为4％~5％，低于去年的近10%。这一调薪幅度将在25日的入账工资中生效。有员工抱怨公司今年不调整资本支出，反而缩减调薪幅度，但也有老员工反驳称资本支出是为公司长远发展考虑，应该放眼未来而非只看眼前。 台积电发言人证实公司已敲定今年的调薪幅度，但不对外透露具体数值。受半导体行业景气下滑影响，台积电预计今年营收将连续两个季度下滑。不过，考虑到通货膨胀等因素，台积电还是决定将薪资调涨约5%，具体调整幅度将根据个人绩效、年资和职等等因素而有所不同
美韩会晤半导体芯片供应将是会议主题
2024-04-29据4月24日《南华早报》报道，韩国总统尹锡悦正在美国进行为期一周的访问，半导体芯片供应成为美韩峰会议程的主要议题。 美国商务部公布了《芯片法案》的“国家安全护栏”规则，禁止资金用于“相关外国”的项目，特别是中国大陆、俄罗斯、伊朗和朝鲜。韩国是全球半导体芯片行业的强国，三星和SK海力士等大公司在内存和处理芯片市场占有重要地位。 分析人士认为，一些世界领先的芯片制造商在扩大其在中国大陆的设施方面将受到阻碍。上个月，尹锡悦在与美国贸易代表Katherine Tai会面时，要求美国解决韩国芯片制造商对
Gartner分析:2023年全球半导体芯片市场需求将下降11%
2024-04-294月28日根据Gartner的预测，2023年全球半导体芯片市场总额为5996亿美元，较2021年增长0.2%。然而，由于终端市场电子产品需求疲软和芯片供过于求，半导体市场正在下滑。 Gartner的分析师预计，2023年半导体收入将下降11.2%至5322亿美元。在内存芯片市场，供应过剩和库存积压将继续对平均售价造成压力。预计2023年内存市场总产值将下降35.5%至923亿美元，但有望在2024年反弹。NAND行业的动态也将与DRAM市场类似，预计2023年收入将下降32.9%至389亿美
半导体公司ARM已宣布向美国SEC递交IPO申请书
2024-04-295月2日全球领先的半导体公司Arm宣布向美国证券交易委员会（SEC）提交了IPO申请表，计划在今年底前上市。 据悉，Arm希望在此次IPO中募资80亿到100亿美元（约合553.6亿元至692亿元人民币）。不过，Arm表示该拟议发行的规模和价格范围尚未确定。 去年，软银以400亿美元的价格将Arm出售给英伟达，但由于美国和欧洲反垄断监管机构的反对，交易告吹。为此，软银一直致力于让Arm上市。今年早些时候，Arm拒绝了英国政府要求其在伦敦上市的活动，并表示将寻求在美国交易所上市。 Arm的IPO
50亿欧元，英飞凌最大半导体晶圆厂要开始动工了！
2024-04-295月3日消息，英飞凌将在德国德累斯顿的新半导体晶圆厂破土动工，这个举动被视为欧洲半导体行业扩张的重要里程碑。英飞凌计划将其生产能力扩大三分之一，以满足欧洲对半导体日益增长的需求。 除了德国总理奥拉夫·舒尔茨和欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯·德莱恩之外，许多高级政客也将出席德累斯顿新半导体工厂的奠基仪式。这凸显了该制造设施对欧洲半导体行业的重要性，因为它将成为同类设施中第一个根据欧洲芯片法案获得资助的设施。这一揽子措施的目的是将欧洲占全球半导体产量的份额从目前的不到10%提高到20%。为此，英飞凌有
华润微车规半导体IGBT暴增17倍多，2022年财报分析
2024-04-295月5日消息，华润微发布2022年年度报告以及2023年第一季度报告。报告显示，2022年全年华润微实现营业收入100.60亿元，较2021年的92.49亿元增长8.77%；对应实现的归母净利润为26.17亿元，较2021年的22.68亿元增长了15.40%。 在2022年功率器件企业业绩下滑大势下，华润微虽实现营收和净利双增长，但净利润较2021年的增速135.34%，还是出现了非常明显的放缓。据了解，2022年华润微之所以业绩能实现正向增长，主要是来自第一季度22.94%的快速增长，而第二