MCU芯片市场新动态:STM32F103RCT6
2024-02-07MCU芯片市场的新动态：STM32F103RCT6、STM32F407ZGT6、STM8S003F3P6TR价格稳定，需求增长 在电子元器件市场中，微控制器单元（MCU）一直发挥着举足轻重的作用。它们在各种设备中扮演着大脑的角色，从物联网设备到汽车电子，从智能家居到工业自动化，MCU的应用领域无所不包。在这个快速变化的市场中，价格波动和需求变化是常态。近期，有三款MCU芯片——STM32F103RCT6、STM32F407ZGT6、和STM8S003F3P6TR，表现出价格稳定且需求增长的态势
意法半导体STM32低功耗功能安全MCU
2024-02-07STM32 U5系列Cortex-M33超低功耗MCUSTM32U5系列提供了基于Arm® Cortex®-M33内核的低功耗高级微控制器，以满足智能应用所需的严苛的功耗与性能要求，这些应用包括可穿戴设备、个人医疗器械、家庭自动化和工业传感器。 STM32U5微控制器系列内置高达2MB的闪存（双BANK架构）与786 KB的SRAM，有助于提升性能至新的水平。 STM32U5拥有8种封装选项（48~169个引脚）和众多产品料号，同时还支持高达125°C的环境温度下工作。 出色的低功耗性能 能耗
SIC碳化硅芯片方案工程师的招聘和年薪取决于多种因素
2024-02-07SIC碳化硅芯片方案工程师的招聘难度和年薪取决于多种因素，如行业发展状况、公司规模和发展阶段、个人技能和经验等。以下是一些可能影响SIC碳化硅芯片方案工程师招聘难度和年薪的因素： 行业发展状况：SIC碳化硅芯片方案工程师所在的行业在近年来得到了快速的发展，市场需求逐渐增加。但是，随着市场竞争的加剧，对于SIC碳化硅芯片方案工程师的招聘难度也随之增加。公司规模和发展阶段：公司规模和发展阶段也是影响SIC碳化硅芯片方案工程师招聘难度和年薪的因素之一。一些大型跨国公司和高科技企业在该领域具有较强的实
安森美半导体拟投资140亿扩产SiC碳化硅
2024-02-07据外媒报道，安森美半导体正在考虑投资20亿美元用于提高广泛用于帮助扩大电动汽车续航里程的SIC碳化硅芯片的生产。 报道指出，安森美半导体高管表示，公司正考虑在美国、捷克共和国或韩国进行扩张，他们的目标是到2027年占据SIC碳化硅汽车芯片市场40%的份额。 据安森美半导体首席执行官Hassane El-Khoury介绍，其碳化硅芯片生产目前主要集中在位于韩国富川市的一家工厂。该公司计划寻找“端到端”生产方式，这意味着无论选择哪个地点，都可以将原始碳化硅粉末转化为芯片。 当前，在新能源汽车、5G
SIC的产业生态与发展:现状、优势、挑战与未来
2024-02-06随着科技的飞速发展，SIC（特定产业集群）已经成为全球经济的重要组成部分。SIC是指特定地区内相互关联的企业、机构和资源的集合，通过协同效应和创新驱动，推动产业发展和区域经济增长。本文将分析SIC产业的发展现状、优势与挑战，以及未来的发展机遇和策略。 一、SIC产业的发展现状 近年来，SIC产业在全球范围内呈现出蓬勃发展的态势。这些产业集群主要集中在高科技、制造业、金融业、物流业等领域，其中一些知名的SIC地区已经成为全球产业发展的高地。在中国，珠三角、长三角等地区已经成为全球最大的制造业SI
SIC碳化硅半导体,全称为Silicon Carbide
2024-02-06SIC碳化硅半导体，全称为Silicon Carbide，是一种化合物材料，由硅（Si）和碳（C）元素组成。它的晶体结构类似于钻石，拥有优异的机械性能、导热性能和耐高温性能，在高温、高频电子器件、光电子器件、半导体器件等领域应用广泛。 SIC碳化硅半导体具有以下特点： 高温性能：SIC碳化硅材料具有很高的熔点和热稳定性，可以在极端高温环境下工作，不易受到损坏或变形。机械强度高：SIC碳化硅材料的晶体结构非常稳定，具有较高的硬度和强度，不易受到机械性能的影响。导热性能好：SIC碳化硅材料的热导率
国产FPGA芯片不断完善和技术的不断提升已经逐步实现进口替代
2024-02-06根据公开资料整理，2020年我国FPGA芯片市场规模达到150.3亿元，同比2019年增长16%。在未来，随着5G基站和AI领域的不断发展，FPGA有望持续高增速发展。 据赛灵思XILINX公布的数据，28nm以上制程产品均定义为先进产品，目前国内能够实现28nm工艺节点FPGA量产的公司较少，市场的主要份额仍由赛灵思等行业龙头占领。复旦微电是国内首家研发出28nm FPGA产品的公司，就市场结构而言，目前FPGA芯片28nm仅在2成以上，仍有较大渗透空间。随着国内产业链的不断完善和技术的不断
FPGA未来发展前景广阔
2024-02-06FPGA未来的发展趋势主要包括以下几个方面： 工艺升级：FPGA的工艺制程一直在不断升级，从最初的40nm、60nm、80nm、90nm到现在的65nm、55nm、40nm、25nm、16nm等。随着工艺制程的不断升级，FPGA的性能和可靠性也将得到进一步提升。 集成度提高：FPGA将会进一步与传统芯片进行整合，发挥其可编程性的优势，来赋能传统芯片的新能力，甚至实现新的芯片品类。例如，Intel的IPU就是一个典型的例子。初创公司从事相关方面的项目并且获得融资说明了技术方向是可行的，而Inte
fpga和mcu单片机的使用有什么区别!
2024-02-06FPGA（现场可编程门阵列）和单片机（Microcontroller Unit, MCU）都是嵌入式系统中常见的计算机硬件设备。它们之间有一些重要的区别： 设计方式： FPGA通常用于逻辑设计和高速信号处理，需要使用硬件描述语言（如Verilog或VHDL）进行设计和编程。而单片机通常用于更复杂的控制和应用程序设计，需要使用低级汇编语言和复杂的算法实现。 编程语言： 单片机通常使用C语言进行编程，而FPGA通常使用硬件描述语言（如Verilog或VHDL）进行编程。这使得FPGA设计更加灵活，
创新FPGA内可配置SRAM写入技术
2024-02-05据国家知识产权局公告，上海安路信息科技股份有限公司（以下简称“上海安路”）近期申请了一项名为“一种FPGA内可配置SRAM的写入电路及方法”的专利，公开号为CN117334235A，申请日期为2023年11月。该专利的发布标志着上海安路在集成电路技术领域取得了一项重要的技术突破。 该专利涉及一种FPGA内可配置SRAM的写入电路及方法。在设计成本增加较低的情况下，该技术提高了SRAM的写可靠性，具有显著的实用价值。 该技术的核心在于配置控制模块、数据控制器、缓冲器模块和下拉控制模块的设计。这些