格芯宣布eMRAM可批量生产，MCU进入新时代
2024-06-29晶圆大厂格芯今天宣布，其基于其22nm FD-SOI 平台的嵌入式、磁阻型非易失性存储器(eMRAM)已投入生产。而公司正在接洽多家客户，计划2020年安排多次生产流片。格芯进一步指出，此次公告是一个重要的行业里程碑，表明eMRAM可在物联网(IoT)、通用微控制器、汽车、终端人工智能和其他低功耗应用中作为先进工艺节点的高性价比选择。 据格芯介绍，他们的eMRAM产品旨在替代高容量嵌入式NOR闪存(eFlash)，帮助设计人员扩展现有物联网和微控制器单元架构，以实现28nm以下技术节点的功率和
标题：XHSC小华MCU HC32F005C6PA-TSSOP20 32MHz M0+内核：低功耗、高性能的智能应用解决方案 一、引言 XHSC小华MCU HC32F005C6PA-TSSOP20是一款采用M0+内核技术的高性能32位MCU，其工作频率为32MHz，具有1.8~5.5V的宽电压范围。这款MCU以其出色的性能和卓越的功耗控制，广泛应用于智能家居、工业控制、物联网、医疗健康等众多领域。本文将对其技术特点和应用方案进行详细介绍。 二、技术特点 1. M0+内核：M0+内核是XHSC小
ST意法半导体品牌STM8S003F3P6芯片：MCU技术应用详解 一、概述 ST意法半导体品牌的STM8S003F3P6芯片是一款具有高性能、高性价比的8位MCU芯片，广泛应用于各种嵌入式系统。其具有8KB的闪存空间，以及高效的20T技术，为用户提供了卓越的性能和功能。 二、技术特性 1. 8位CPU内核：该芯片采用高性能的8位CPU内核，速度快，功耗低，能够处理大部分的嵌入式应用。 2. 8KB闪存：提供足够的存储空间，用户可以轻松地存储数据和程序。 3. 20T SOP封装：该封装提供了
标题：XHSC小华MCU HC32F005C6PA-SOP20 32MHz M0+内核技术与应用介绍 一、引言 XHSC小华MCU HC32F005C6PA-SOP20是一款采用M0+内核技术的高性能32位MCU。它具有1.8V至5.5V的宽电压范围，适用于各种应用场景。本文将详细介绍这款MCU的技术特点、应用方案以及实际应用案例。 二、技术特点 1. M0+内核：M0+内核是32位RISC-V内核，具有高性能、低功耗的特点。它提供了丰富的指令集和寄存器，使得程序运行更加高效。 2. 32MH
标题：Microchip品牌ATTINY1634-MNR芯片IC：MCU 8BIT 16KB FLASH 20QFN的技术和方案应用介绍 Microchip品牌ATTINY1634-MNR芯片IC是一款备受瞩目的8位MCU，它拥有强大的性能和出色的技术特性，使其在众多应用领域中脱颖而出。本文将详细介绍ATTINY1634-MNR的技术特点和方案应用，帮助读者更好地了解这款MCU的优势和应用前景。 一、技术特点 1. 8位CPU，速度快，功耗低，适合实时控制和数据处理。 2. 16KB Flas
标题：XHSC小华MCU HC32F003C4PB-TSSOP20 32MHZ M0+内核：技术与应用介绍 一、引言 XHSC小华MCU HC32F003C4PB-TSSOP20是一款采用M0+内核的高性能32位MCU，具有1.8 ~ 5.5V的工作电压范围，以及32MHz的主频。这款MCU以其卓越的性能和广泛的应用领域，在智能家居、工业控制、物联网、医疗设备等诸多领域中发挥着重要作用。本文将对其技术特点、应用方案进行详细介绍。 二、技术特点 1. M0+内核：M0+内核是ARM Cortex
Microchip公司生产的ATTINY3217-MFR芯片是一款备受瞩目的8位MCU芯片，具有32KB的闪存空间，适用于各种嵌入式系统应用。该芯片采用QFN封装，具有低功耗、高性能和易于集成的特点，适用于各种微控制器应用领域。 技术规格： * 8位CPU，主频高达8MHz * 32KB闪存空间 * 2.5V至5.5V工作电压 * 24引脚QFN封装 * 支持ADC、DAC、PWM等外设 * 低功耗设计，适合电池供电应用 方案应用： 1.智能家居：ATTINY3217-MFR芯片可以用于智能家
标题：XHSC小华MCU HC32F003C4UA-SFN20TR 32MHz M0+内核：低功耗、高性能的无线传感网络解决方案 XHSC小华公司的HC32F003C4UA-SFN20TR MCU是一款采用32MHz M0+内核的微控制器，以其低功耗、高性能和广泛的技术应用，在无线传感网络领域中占据了重要的地位。 首先，HC32F003C4UA-SFN20TR的32MHz M0+内核提供了卓越的处理能力，使得这款MCU在处理复杂任务时表现出色。其内置的闪存和高速RAM，为开发者提供了丰富的资源