高集成度模拟前端AFE AD7124在RTD测温场合的应用
2024-11-01就势工业生产的竿头日进,温度测量与主宰了不得重要,温度参数的准确测量对输出为人、生儿育女频率和安全可靠的运行重大。看成一家高性能模拟大厂,ADI公司兼而有之应有尽有的测温/控温方案,从无源的电阻式温度检测器RTD、挡泥板Thermocouple (TC),到第一手电流/电压模拟量输出、SPI/IIC数目字接口输出的半导体温度传感器。 与ADI经合三十从小到大的代理商——Excelpoint世健商号技术支持工程师Vincent Chen向我们介绍了ADI商社广受欢迎的适用于工业接触式RTD测温的
意法半导体的STCMB1高集成度功率采用高压谐振半桥控制器
2024-10-17中国,2020年5月29日——意法半导体新推出的EVL150W-HVSLLED驱动器评估板和参考设计将确保LED灯具拥有优异的性能,节省物料清单(BOM)成本,加快LED路灯和其它中高功率照明应用的研发。 作为一款150W、1A市电输入驱动器,EVL150W-HVSL可实现高达91%的满载能效,能够最大程度地节省路灯运营企业的用电成本。 电磁干扰(EMI)在EN55022电磁兼容标准规定范围内,在230V AC、30%至100%负载范围内,输入电流总谐波失真(THD) 小于10%,符合欧洲EN
DSP的集成度和可扩展性
2024-02-27在现代数字信号处理领域,DSP(数字信号处理器)已成为不可或缺的一部分。它凭借其卓越的集成度和可扩展性,为各种应用提供了强大的处理能力。 首先,我们来看看DSP的集成度。现代DSP芯片将复杂的数字信号处理算法和硬件资源紧密集成在一起,大大减少了外部组件的数量和复杂性。这不仅降低了生产成本,还提高了系统的可靠性和效率。此外,高度集成的DSP芯片通常还具有更小的体积和功耗,使其在许多便携式和能源受限的应用中成为理想选择。 然而,集成度的提升并不意味着DSP的进步就此结束。事实上,DSP的可扩展性是
HK32 MCU的集成度及其带来的优势
2024-02-23随着科技的飞速发展,MCU(微控制器)的集成度也在不断提高。HK32 MCU,作为一款高性能的32位MCU,以其出色的性能和卓越的集成度,在众多应用领域中发挥着重要作用。 首先,我们来了解一下HK32 MCU的集成度。随着微电子技术的进步,MCU的集成度越来越高,HK32 MCU便是这一趋势的典型代表。它集成了大量的功能模块,包括处理器、内存、各种外设等,大大减少了硬件的数量和体积,同时也降低了生产成本。这种高度的集成化,使得HK32 MCU在许多应用中具有显著的优势。 首先,高集成度使得开发