富士康印度建OSAT厂，斥资3720万美金
2024-01-20富士康于1月18日宣布，将联手印度知名科技公司HCL Group，共同打造半导体组装和测试（OSAT）厂房，守护国内半导体产业链安全稳定发展。 OSAT厂主要负责对代工环节产生的硅晶圆进行精密封装、组装和测试，最终实现半导体制程。 在一则监管公告中，富士康明确指出，投资金额为3.72亿美元，以持股40%成为合资企业大股东。同时，其明确强调，该项合作旨在形成产业生态，增加供应链韧劲。至于新厂具体选址尚未公布。 此外，富士康亦计划在印度兴建半导体制造厂，以响应印度官方已经批准的重金激励政策，促进本
富士康在印度成立合资芯片封装测试公司
2024-01-20近日，全球知名的电子制造服务提供商富士康宣布与印度企业集团HCL合作，共同成立一家新的合资企业，以在印度开展半导体封装和测试业务。这一合作标志着两家公司在半导体领域的深度合作，旨在共同推动印度半导体产业的发展。 根据公告，富士康在新合资企业中出资3720万美元（约人民币2.68亿元），占股40%。HCL作为印度的一家领先的企业集团，将为合资企业提供其在印度的广泛资源和专业知识。 半导体封装和测试是半导体产业链的重要环节，对确保产品质量和可靠性至关重要。通过成立合资企业，富士康和HCL将共同开发
富士康在印度成立芯片封测企业！
2024-01-201月18日消息，据外媒报道，富士康表示，它将与印度软件和工程公司HCL 集团合作，在印度成立一家芯片封装和测试合资企业。 富士康出资 3720 万美元，在新合资企业中占股 40%，这标志着印度在科技供应链中的地位日益显著。 富士康旗下印度子公司 Mega Development 计划建立一个外包半导体组装和测试（OSAT）中心，此外富士康再投资 10 亿美元在印度新建工厂，专门负责生产苹果产品。 早在 11 月，富士康就宣布将在印度投资 15 亿美元。富士康还与当地制造业巨头韦丹塔公司（Ved
富士康和HCL在印设合资企业，推动半导体封测业务发展
2024-01-19富士康与印度跨国公司 HCL 集团联手，共设半导体封测合资企业。其中，富士康出资 3720 万美元，获得 40%股份。这展示了印度在科技供应链中的日趋竞争力。 富士康欲在印度设立一大规模对外半导体装配及测试（OSAT）中心。此外，富士康还计划未来投注约 10 亿美元，在印度新建工厂生产苹果产品。此举乃富士康扩展全球制造中心之重要步骤，且与印度“印度制造”策略方针吻合，预计有助于印度半导体产业创造就业机会并提升技能水平。 HCL 集团的发言人对此表示：“我司具备卓越的工程研发与制造实力，这次合作
富士康联手HCL在印度拓展半导体封测业务
2024-01-19据报道，富士康近日与印度集团HCL达成合作，共同设立合资企业，试水印度的半导体封测市场。此次投资总额高达3720万美元，约合2.68亿元人民币，其中富士康占据40%股权，这无疑加强了印度在全球科技产业链上的影响力。 据悉，富士康印度子公司Mega Development将计划建成一家承包半导体装配及测试（OSAT）中心，同时该公司还将斥资10亿美元于印度兴建苹果产品专属工厂。事实上，自去年11月以来，富士康已持续公布了多个印度投资项目，总投资额达到了惊人的15亿美元。 除了与HCL的合作，富士
1. 富士康与 HCL 集团合作在印度成立芯片封装测试企业台湾代工制造商富士康和印度企业集团 HCL 集团宣布成立合资企业，在印度开展半导体封装和测试业务。作为合作的一部分，富士康将投资 3720 万美元，获得 40% 的股份，这标志着印度在科技供应链中的地位日益显著。富士康在该地区的子公司富士康鸿海印度巨型发展科技公司（Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development）的目标是建立一个外包半导体组装和测试（OSAT）中心。除 OSAT 中心外
富士康新能源汽车产业河南公司正式成立
2024-01-11据天眼查数据，2024年1月4日，富士康新能源汽车产业发展（河南）有限公司正式挂牌运作，注册资金高达5亿元人民币，法人代表为著名企业家黄英士先生。其业态涵盖了电动汽车零部件生产、电动车制造、通用零部件制造、新能源汽车整车销售、汽车零配件批发以及新能源汽车废旧动力蓄电池回收和梯次利用等多重领域。 该公司由富士康新事业发展集团有限公司进行全资投资与管理，而后者又被鸿富锦精密电子（郑州）有限公司完全控制。针对此事，中证金牛座从富士康方获得回应称：“以集团3+3战略为基础，2023年开始，我们在郑州设
Porotech与富士康签订微显示器合作协议！
2024-01-11Porotech是英国剑桥大学的子公司，正在开发基于氮化镓(GaN)的microLED技术，用于AR微显示器。该公司宣布与台湾富士康达成战略合作伙伴关系。根据两家公司的联合新闻稿，该协议将专注于将Porotech的多孔GaN半导体技术整合到富士康的专有制造技术链中，以生产“用于增强现实应用、可穿戴设备和智能设备的超高密度和节能microLED微显示器”。 孔隙度的好处 Porotech诞生于剑桥大学Rachel Oliver的实验室，Rachel Oliver于2018年与剑桥校友朱彤彤、刘英
富士康成立新公司！最新官方回应
2024-01-11近日，据天眼查显示，富士康新能源汽车产业发展（河南）有限公司于2024年1月4日成立，注册资本5亿元人民币，黄英士任董事长。该公司经营范围含汽车零部件及配件制造；电机制造；通用零部件制造；新能源汽车整车销售；汽车零配件批发；新能源汽车废旧动力蓄电池回收及梯次利用（不含危险废物经营）等。 股东信息显示，该公司由富士康新事业发展集团有限公司100%全资持股，后者为鸿富锦精密电子（郑州）有限公司全资子公司。 据国内相关媒体报道称，富士康对于在河南成立新公司回应称：“根据集团3+3战略产业规划，202
富士康重启印度建半导体厂
2024-01-0612月22日消息，据外媒报道，印度主管电子与科技国务部长强德拉谢克在书面答复印度国会询问时表示，鸿海已依据“印度政府修订后半导体制造计划”，重新提交建造半导体工厂的申请书。 鸿海去年9月与印度Vedanta 集团宣布成立合资公司，原本双方携手兴建半导体厂，但提出的奖励申请因缺少技术伙伴而卡关，双方在今年7月宣布拆伙。鸿海当时发布声明，朝向重新提交申请的方向努力，而且也欢迎印度国内外的利益关系人加入。 9月份有消息称，鸿海将与意法半导体合作，在印度建造40纳米芯片厂，并向印度政府申请补助。 印度