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联发科5日宣布旗下采用台积电7奈米制程技术的Helio M70 Modem晶片解决方案，已决定将在2019年正式出货，这个全新世代的Modem晶片产品线几乎早了半年宣布推出及量产，除了宣示联发科在5G通讯技术更完整的布局决心及一贯性的强大研发战力外，也凸显5G市场及应用商机已开始发酵，在记住落后就是挨打的教训下，联发科这一次5G晶片紧追高通(Qualcomm)新品6个月的时间差，而且不断试图追近的举动，将是公司自切入全球手机晶片市场以来，最佳的弯道超前时机。联发科执行长蔡力行也表示，公司拥有广

联发科今年推出的中端芯片Helio P60表现不凡，吸引了OPPO和vivo等国产一线手机厂商的订单，像OPPO R15、vivo X21i等机型都是搭载的联发科Helio P60处理器。 联发科并不满足于此，业内人士透露联发科正在开发一款更高阶的芯片。据Digitimes报道，联发科计划打造一款增强版的Helio P60芯片。 这颗芯片同样是定位中端，基于12nm工艺制程打造，并将加入人工智能技术。而且增强版的联发科Helio P60有望搭载ARM最新推出的Mali-G76 GPU(联发科H

在高端领域，高通公司几乎“垄断”了SoC市场，虽然苹果和三星甚至华为也有高端嵌入式处理器，但大多数供应自家产品，很少供给其他手机品牌，而且有能力大规模量产的目前也主要是高通。但在中低端领域联发科还颇为顽强，与高通形成了一定竞争。 根据联发科方面的消息，近日他们宣布了Helio A系列处理器，以往Helio只有X和P系列，X系列定位比P系列高一些，现在的A系列则是作为补充，比P系列处理器稍微提升了一些，主要将于高通的骁龙400系列竞争。这就意味着这款产品的目的还是要对标高通的低端产品，并没有拉高