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3月13日，韩国汽车业界传来令人瞩目的消息，现代汽车正积极投身于汽车半导体芯片的研发工作。据悉，该公司正在设计一款基于5nm制程的汽车半导体芯片，旨在提升高级驾驶辅助系统（ADAS）的性能和可靠性。 随着汽车行业的智能化和网联化进程不断加速，半导体芯片作为汽车技术的核心组成部分，其重要性日益凸显。现代汽车深谙此道，为推进“软件定义汽车”计划，早在2023年6月就成立了半导体研究实验室，旨在通过自主研发，掌握汽车半导体芯片的核心技术。 为了加速研发进程，现代汽车不惜重金聘请了一位前三星高管负责开

这两年，三星电子、台积电在半导体工艺上一路狂奔，虽然有技术之争但把曾经的领导者Intel远远甩在身后已经是不争的事实。 在美国举行的三星工艺论坛SFF 2018 USA之上，三星更是宣布将连续进军5nm、4nm、3nm工艺，直逼物理极限。 7LPP (7nm Low Power Plus) 三星将在7LPP工艺上首次应用EUV极紫外光刻技术，预计今年下半年投产。关键IP正在研发中，明年上半年完成。 5LPE (5nm Low Power Early) 在7LPP工艺的基础上继续创新改进，可进一

业内人士透露，目前TSMC 5纳米的月产量可达8万件左右，收益率接近50%，但这远远不能支撑两大核心客户。一些业内人士在5海里处披露了TSMC的情况。他说，TSMC在5纳米的成品率接近50%，每月约80，000片。此外，业界关注的苹果A14芯片也将于9月底交付。尽管苹果不会在意先进制造工艺的高成本，但TSMC目前的产量仍无法支撑其明年暂时的两个核心客户，相关细节仍将在明年第一季度进行评估。另一位消息人士指出，TSMC 5纳米EUV工艺的A14样品已于9月底交付给苹果，并可能在2020年用于新机

晶圆代工龙头台积电5纳米制程将于第二季正式进入量产。据设备业者消息，下半年台积电5纳米接单已满，除了苹果新一代A14应用处理器，还包括华为海思新款5G规格Kirin手机芯片，以及高通5G数据机芯片X60及新一代Snapdragon 875手机芯片。法人看好台积电今年营收逐季攀高，应可顺利达成年初法说会提出的业绩展望目标。 近期有关台积电的市场传言很多，最热门话题包括外媒报导美国政府考虑对华为祭出新贸易限制，限制外国企业使用美国设备替华为生产芯片，以及三星晶圆代工拿下高通新发表的5纳米5G数据机

晶圆代工龙头台积电3日宣布与全球IC设计龙头博通（Broadcom）携手合作强化CoWoS（基板上晶圆上芯片封装）平台，支援业界首创且最大的两倍光罩尺寸（2X reticle size）中介层，面积约1,700平方毫米，将可支援台积电即将量产的5纳米先进制程。 台积电完成5纳米晶圆代工到后段封装测试的一条龙制程，并确保今年成为全球唯一量产5纳米的半导体厂。台积电已准备好第二季5纳米晶圆代工制程进入量产，苹果及华为海思是主要两大客户，包括高通、博通、联发科、超微等大客户后续也将开始展开5纳米芯片