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10月17日消息,近日华为官方微信公众号华为麒麟宣布,海思半导体将向物联网行业开售基带芯片巴龙(Balong)711,这是华为海思第一次对外出售基带芯片。此前,华为从未对外销售基于手机的芯片产品。 海思从事芯片设计,全名为深圳市海思半导体有限公司,是华为全资控股子公司。公司成立于2004年10月,前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心,公司总部位于深圳龙岗,在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。 海思如今已是全球十大芯片设计公司之一,设计了超过200种芯片,旗下囊括麒麟芯片(智能手机
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