半导体元器件的热设计：传热和散热路径
2024-09-07热量通过物体和空间传递。传递是指热量从热源转移到他处。 三种热传递形式热传递主要有三种形式：传导、对流和辐射。・传导：由热能引起的分子运动被传播到相邻分子。・对流：通过空气和水等流体进行的热转移・辐射：通过电磁波释放热能 散热路径产生的热量通过传导、对流和辐射的方式经由各种路径逸出到大气中。由于我们的主题是“半导体元器件的热设计”，因此在这里将以安装在印刷电路板上的IC为例进行说明。 热源是IC芯片。该热量会传导至封装、引线框架、焊盘和印刷电路板。热量通过对流和辐射从印刷电路板和IC封装表面传