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摘要：联发科提前一年公布Helio M70的信息，颇有向产业展示其5G蓝图，并坐等苹果伸出“橄榄枝”的意味。明年，苹果基带芯片订单的争夺将很有看点，高通是否出局、联发科是否打入供应链、英特尔是否独吞订单。 集微网消息（文/小北）在2018 MWC上海峰会期间，联发科公布了将在2019年出货的首款5G基带芯片Helio M70的信息，该芯片符合3GPP所有技术规范、满足不同运营商的需求、采用台积电7nm制程工艺。联发科提前一年宣布新一代芯片的信息，是非常罕见的，Helio M70的公布颇有向产业

Strategy Analytics手机元件技术研究服务最新发布的研究报告《2018年Q1基带芯片市场份额追踪：三星LSI超过联发科》指出，2018年Q1全球蜂窝基带处理器市场年同比增长0.3%达到49亿美元。 Strategy Analytics的这份研究报告指出，2018年Q1，高通，三星LSI，联发科，海思和UNISOC（展讯和RDA）在全球蜂窝基带处理器市场中收益份额囊获前五。2018年Q1高通继续赢取市场份额，以52%的基带收益份额保持第一。其次是三星LSI，占14％，联发科占13％

10月17日消息，近日华为官方微信公众号华为麒麟宣布，海思半导体将向物联网行业开售基带芯片巴龙（Balong）711，这是华为海思第一次对外出售基带芯片。此前，华为从未对外销售基于手机的芯片产品。 海思从事芯片设计，全名为深圳市海思半导体有限公司，是华为全资控股子公司。公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心，公司总部位于深圳龙岗，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。 海思如今已是全球十大芯片设计公司之一，设计了超过200种芯片，旗下囊括麒麟芯片（智能手机

全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商紫光展锐今日宣布，基于5G基带芯片春藤510开发的5G终端，将有数十款在2020年商用，这标志着紫光展锐正在加速推动5G为更多垂直行业的数据化转型赋能。春藤510基于紫光展锐5G技术平台马卡鲁打造，架构灵活，有着高集成、高性能、低功耗等技术优势，同时支持SA和NSA组网模式，可广泛应用于不同场景。截至目前，OEM厂商和解决方案提供商基于春藤510开发的终端形态包括模组、CPE、MiFi、机顶盒、AR 、VR、工业网关、直播机、自动导引运输辆（AGV）、无

11月20日，近日外媒称，苹果在自研5G基带芯片上再次遇到问题，不得不继续延迟使用计划，推出时间最快也要到2025年底或者2026年初。而这还不是最坏的情况，苹果自研5G基带芯片还处在早期，已经落后数年，等到苹果研发完成，友商都开始6G了。 iPhone 15系列发布时，苹果发布了首款商业落地的3nm芯片，而就在它发布的前几日，高通宣布已与苹果达成协议，为苹果在2024年至2026年推出的智能手机提供骁龙5G调制解调器（基带）及射频系统。意思就是，苹果自研基带芯片受阻。 消息显示苹果iPhon