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焊接裂纹引起的贴片电阻器的阻值误差 为什么会发生焊接裂纹？ 贴片电阻器用焊锡贴装于电路板上，并在各种环境下使用。有时还在100°C以上高温环境或-40°C低温环境下使用。厚膜贴片电阻以氧化铝电路板为支撑， 与贴装电路板的代表性材料FR-4（玻璃环氧树脂），在温度变化引起的收缩度（热膨胀系数）方面有差异。重复温度循环时，该差异转变为应力，在结合两者的焊锡圆角接合处可能产生裂纹。 ※因是图片缘故，作了突出性表述。※厚膜贴片电阻的图片。这是贴片电阻器收缩产生的应力，因此电极间距大，即芯片尺寸越大对芯

排阻的阻值读取 在三位数字中，从左至右的 、第二位为有效数字，第三位表示前两位数字乘10的N次方（单位为Ω）。如果阻值中有小数点，则用“R”表示，并占一位有效数字。例如：标示为“103”的阻值为10TImes;10=10kΩ；标示为“222”的阻值为2200Ω即2.2kΩ；标示为“105”的阻值为1MΩ。 需要注意的是，要将这种标示法与一般的数字表示方法区别开来，如标示为220的电阻器阻值为22Ω，只有标志为221的电阻器阻值才为220Ω。 标示为“0”或…000”的排阻阻值为OΩ，这种排阻实

有两个焊接方法用于集成芯片组件:一是手动焊接，使用电烙铁焊接垫上，然后夹住集成芯片用镊子夹住组件，用烙铁将组件的另一端固定到设备的相应焊盘上。焊料冷却后，取下镊子。然后使用烙铁焊接在元素的另一端。第二种方法是使用丝网印刷机焊接，在电路板上印刷焊膏，然后安装集成芯片成分焊接用手或机器。高温焊接熔炉焊接集成芯片组件。电路板，电路板，印刷电路板，印刷电路板焊接技术近年来，电子工业的发展过程中，我们可以注意到一个非常明显的趋势就是回流焊接科技。原则上，传统插件也可以回流焊接这通常被称为通过回流焊接。本

焊接机器人是从业电焊焊接（包含激光切割与喷漆）的工业机械手。依据国际海事组织（ISO）工业机械手归属于规范焊接机器人的界定，工业机械手是一种多功能的、可反复程序编写的自动控制系统操作机（Manipulator），具备三个或大量程序控制器的轴，用以工控自动化行业。以便融入不一样的主要用途，智能机器人最后一个轴的机械设备插口，一般是一个联接法兰盘，可接装不一样专用工具或称尾端电动执行机构。焊接机器人就是说在工业机械手的末轴法兰盘装接电焊钳或焊（割）枪的，使之能开展电焊焊接，激光切割或热喷涂。 激光

在短路故障过渡形式的的二保焊中，电感是危害全过程可靠性，焊接融深的关键要素。 伴随着电感值的扩大（或减少），焊接融深提升（或减少）。电感值提升，则短路故障頻率减少。电感值很大时，会造成大颗粒物的金属材料飞溅，熄弧、起弧艰难，非常容易造成焊丝成段炸断。相反太钟头，短路容量增速过快，会导致细细的的颗粒物飞溅，焊接边沿参差不齐，成形欠佳。适合的电感值能够调节短路容量增速，进而操纵飞溅的尺寸，并且还能够调节短路故障頻率、电弧点燃時间，操纵电弧发热量，以合适不一样薄厚焊接件的电焊焊接。 电感应依据焊丝直

今天给大家介绍的是贴片晶振，贴片晶振一般有两脚或四脚和四脚以上的脚位分布。 随着电子产品生产工艺的不断进步，表面贴装元器件以及贴片晶振的使用率越来越高，晶振的发展趋势不仅向贴片发展，更向轻薄，更小尺寸，性能稳定等一主题蔓延。掌握表面贴装元器件以及贴片晶振的手工焊接与拆卸方法对于从事电子工程和销售人员来说是个重要的技术知识。虽说现在多数贴片晶振已采用自动贴片机进行自动贴装，但是针对贴片晶振的拆卸方法还是要掌握的，毕竟目前没有专业的机器为您去拆机。 多引脚贴片晶振的手工焊接与拆卸焊接方法：根据晶振

在电子设备中，电阻器是一种常见的元件，而Royalohm电阻则是其中一种常见的类型。在安装和焊接Royalohm电阻时，正确的步骤和方法是非常重要的，因为这会影响到电阻的性能和安全性。下面，我们将详细介绍如何正确安装和焊接Royalohm电阻。 一、准备工作 1. 准备好所需的工具和材料：包括烙铁（烙铁必须有良好的温度控制能力）、焊锡（应选择适合电阻焊接的锡铅合金焊料）、松香（有助于焊料的扩散和润湿）、镊子、剪刀等。 2. 确定电阻的类型和尺寸：根据电路板上的位置和电路图，确定需要安装的电阻类

PCBA电路板SMT与DIP焊接注意点是什么？ PCBA电路板SMT与DIP的焊接是硬件线路板制作过程中十分重要的一个环节，焊接不仅会影响线路板的美观度也会影响线路板的使用性能，为在全公司大力弘扬劳模精神、劳动精神、工匠精神，助力公司高质量发展，激发公司广大员工爱岗敬业，苦练内功，争当行业工匠，并加快推进公司高技能人才队伍建设，下面我们为大家总结了以下PCBA线路板焊接的要点及操作规范： 1.焊接PCB线路板时，先检查所用型号，引脚位置是否符合要求。焊接时先焊边沿对脚的两只引脚，以使其定位，然